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標題: 曲博科技教室華為大逆襲，挑戰台積電的真正武器，不是EUV而是「韜( [列印本頁]

作者: pushman 時間: 2026-6-14 12:25:37 標題: 曲博科技教室華為大逆襲，挑戰台積電的真正武器，不是EUV而是「韜(

[youtube]https://www.youtube.com/watch?v=G424A7Oldkg[/youtube]
曲博這則影片很有深度
簡單說
現在的先進封裝，是把使用2D設計出的完整模塊當成積木堆疊成3D，是粗粒度設計
華為的"邏輯折疊"是使用3D設計
縮短實體距離，直接減少寄生電阻與電容，大幅提升時脈速度
最大挑戰是新建EDA生態系，傳統的EDA工具都不是真3D，華為必須自研，沒有可抄襲的軟體系統
在最底層的邏輯劃分階段，就必須同時決定某個邏輯閘要放在上層還是下層，並且同步優化散熱、佈線與時脈訊號。

附件: 半導體技術與邏輯摺疊分析.jpg (2026-6-14 11:42:08, 829.55 KB) / 下載次數 0
https://oursogo.com/forum.php?mod=attachment&aid=MzExNTEyMTB8YTU2OGJlZjV8MTc4MjkyMDMxMnwwfDA%3D

作者: maze833 時間: 2026-6-15 03:27:41

但能否真正做到呢

作者: pushman 時間: 2026-6-15 09:21:51

maze833 發表於 2026-6-15 03:27
但能否真正做到呢

今年秋季就知道了
麒麟晶片會率先使用此技術
大概難逃被切開使用電子顯微鏡放大檢視

作者: good123456789tw 時間: 2026-6-18 18:19:21

只是個欺騙世人的說法而已, 由台積電來搞更有看頭

作者: pushman 時間: 2026-6-20 08:48:59

good123456789tw 發表於 2026-6-18 18:19
只是個欺騙世人的說法而已, 由台積電來搞更有看頭

你是台灣人嗎?
不知道台積電只會做晶片，不會設計晶片~~
TSMC是世界最大的晶圓代工廠
聯發科是台灣晶片設計龍頭
使用的都是2D EDA
台積電正在做的是3D封裝
把2D設計出來的晶片堆疊起來的仿3D效能

作者: Andy_0109 時間: 2026-6-20 11:53:22

pushman 發表於 2026-6-20 08:48
你是台灣人嗎?
不知道台積電只會做晶片，不會設計晶片~~
TSMC是世界最大的晶圓代工廠

好可憐的小粉紅
在五毛農場裡只能看到後製版「百度」自摸自嗨的大內宣訊息
「今年秋季就知道了」，秋季有很多個月，不敢說明確日期
等秋季到了，就會有另一版的「韜定律」來圓上一版「韜定律」

作者: pushman 時間: 2026-6-20 13:32:44

Andy_0109 發表於 2026-6-20 11:53
好可憐的小粉紅
在五毛農場裡只能看到後製版「百度」自摸自嗨的大內宣訊息
「今年秋季就知道了」，秋季有 ...

你也認為台積電會設計晶片?
版上的都不是台灣人嗎?
台灣護國神山做甚麼都不懂
真是可悲的青鳥眾

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