除了核心的運算晶片外，針對 AI 伺服器高達 800 伏特的直接供電設計，啟諾迪推出了具備電氣絕緣特性的導熱材料，以此確保電源模組在安全運行的同時也能順利將熱量導出。對於光通訊模組的硬接觸散熱痛點，啟諾迪亦備有專門的滑動介面方案（如 OptiTIM）來協助提升散熱效率。在面對高頻訊號傳輸容易產生的電磁干擾 (EMI) 問題時，啟諾迪獨家推出的 CoolZorb 產品更是首創結合了「吸波干擾抑制」與「高效導熱」的雙重功能，一次性地解決高頻雜訊與發熱的難題。
此次論壇中啟諾迪還發表了突破性的「微通道均熱板」。這項新一代產品有別於傳統厚重的銅製均熱板，其創新採用了軟性銅箔基板 (FCCL) 架構，內部更搭載了封閉的水相變冷卻系統。這項創新技術不僅能解熱高達 1,800 瓦，甚至超過 2,500 瓦的極高熱流，不僅徹底解決了過去業界無法處理的熱點問題，其重量更取得了驚人的突破，從傳統銅板的 300 克大幅縮減至極輕的 24 克。這種極致輕量化與高解熱效能的雙重特性，完美適用於新世代超高密度的 AI 硬體設備，更為低軌衛星與太空 AI (Space AI) 應用領域中，也展現出了巨大的發展潛力。
思渤科技藉多物理量模擬與數位雙生加速系統級驗證
面對 AI 技術蓬勃發展所帶來的影響，全球資料中心正面臨著前所未有的能源與散熱挑戰。根據預測，到了 2030 年，資料中心的能源需求將大幅激增高達 165%。為因應此一急迫趨勢，思渤科技（CYBERNET SYSTEMS TAIWAN）結合多物理量分析與數位雙生的「系統級」解決方案，才能有效突破目前的技術瓶頸。
李鴻甫點出，在 AI 資料中心內，一套完整的流體系統涵蓋了冷卻液分配裝置（CDU）、分歧管（Manifold）、軟管、快速接頭，並且一路延伸至貼合在晶片上的冷板。當前業界在導入這類複雜的液冷系統時，無可避免地面臨著三大核心挑戰。首先是「流量與壓力控制」，第二個挑戰是「流體相容性」。第三大挑戰則是「密封性與可靠度」。
由於現代 AI 資料中心極度追求 24/7 的不斷電持續運作，一旦發生液體洩漏而導致當機，最大的成本將不再只是單純的零件損壞，而是無預警停機所造成的鉅額損失。針對上述嚴峻的挑戰，李鴻甫表示，Swagelok 絕大多數的產品皆堅持於美國製造，確保從產品設計、製造到品質控管都能符合最高標準。
此外，Swagelok 在全球 70 個國家擁有 225 個銷售與服務中心，台灣作為亞洲直屬總部的分公司之一，能夠為客戶提供最穩定快速的供貨與強大的技術支援。面對 AI 時代的來臨，Swagelok 致力於成為客戶的長期技術合作夥伴，從研發初期便積極參與系統規畫與相容性評估，全力協助業界打造出更安全、高可靠度的液冷流體系統。