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發表於 2017-10-18 06:05:58
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2017-10-17 13:21中央社 記者鍾榮峰台北17日電
IC載板廠景碩第4季可望受惠類載板SLP及美系繪圖晶片拉貨力道,法人預估第4季業績季增上看20%,挑戰單季新高。
展望第4季,由於OLED版iPhone X於10月中旬開始出貨,法人指出,相關類載板SLP(Substrate-LikePCB)零組件可望逐步拉升,景碩在類載板的良率仍維持一定領先,對於景碩業績貢獻穩健向上。
加上美系繪圖晶片對載板拉貨力道增溫,中國大陸智慧型手機晶片載板需求穩健,法人預期,景碩第4季業績有機會突破70億元,挑戰突破74億元大關,較第3季業績季增幅度超過15%以上,上看20%,有機會挑戰單季新高。
展望明年2018年,市場預期高階智慧型手機零組件陸續導入類載板設計,看好類載板單價提升,類載板單價顯著高於任意層高密度連接板(Any-layer HDI),若良率持續提升,可望顯著挹注景碩營收獲利。
法人並預期,明年下半年基地台可望受惠pre-5G需求帶動,加上景碩子公司軟板廠復揚科技虧損可收斂,景碩明年獲利可望較今年明顯回升。
景碩自結9月合併營收新台幣22.52億元,較8月21.08億元成長6.8%,比去年同期20.88億元成長7.8%。
景碩第3季合併營收約61.52億元,較第2季49.2億元成長25%。
累計今年前9月景碩自結合併營收160.42億元,較去年同期174.77億元減少8.2%。 |
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