常見的半導體封裝

kazima

小弟之前在電子零件的中盤上班,對於電子零件的一些包裝和外觀有點了解,在這邊和大家及討論,有不足的歡迎大家補充

基本的一些前提上
電子零件的腳位間距單位是il（英吋,吋）
1il=1000mil=0.0254m=25.4mm=2.54cm
最常見的腳位間距則為100mil
100mil=0.1il=2.54mm
例:DIP包裝的IC,連接器(D-sub,排針等等)等
其他常見的腳位間距還有1.5mm、2.0mm、2.0mm、3.96mm等等,這些規格幾乎都是日規的零件

基本上兩大分類，DIP(插板式)、SMD(表面黏著式)

DIP系列:(體積最大,能見度最高,加工容易)
三腳元件:
TO-39:
舊型小功率包裝,外層以鐵殼包覆,三腳成品字型排列
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/boca/2N4036.pdf
TO-92:
小功率元件專用,俗稱小黑豆,三腳並列,間距45mil,有的會出場就凹成標準間距100mil,代表元件:9013,2SC1815,衍伸型:TO-92L,腳位位置間距不變,主體變長而已
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/auk/S9013.pdf
TO-220:
中功率元件專用,三腳並列,間距100mil,背後有一金屬板,上有孔位可鎖上散熱片,代表元件:78XX,79XX系列穩壓IC(1A版),衍伸型:TO-220FP,TO-220-5P等....
http://www.datasheetcatalog.org/ ... ductor/PD070103.PDF
TO-3
大功率元件專用,只有兩隻腳,另一支腳為外層鐵殼,俗稱鐵殼電晶體,使用時大部分都直接鎖在背面機殼外部,代表元件:78XX,79XX系列穩家IC(大功率版)
http://www.datasheetcatalog.org/datasheets/15/451566_DS.pdf
TO-3P(TO-247)
大功率元件專用,三腳並列,間距5.21mm,可以鎖散熱片,衍伸形TO-3PB
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/irf/irgpc30f.pdf

三腳以上元件:
DIP-XX(窄):
泛指兩排腳間距300mil的IC,後面的XX指的就是腳的數量,八隻腳DIP-8,16隻腳DIP-16等等,以此類推
DIP-XX(寬):
泛指兩排腳間距600mil的IC,像8051那種就是DIP40,比較常用在ROM,MPU等元件上
HDIP-XX-P-500-2.54A:
這是比較特殊的形式,出現在馬達驅動IC TA7279上,兩排腳間距12.7mm,再兩邊有一類似掛鉤的寬腳,目的是可以藉著PCB上的大面積銅箔來散熱
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/toshiba/4022.pdf
MULTIWATT系列:
好像是ST開發出的封裝方法,出現在音響功率擴大機等需要大功率的IC上,像是TDA7294等等
http://www.datasheetcatalog.org/datasheets2/31/311104_1.pdf


今天先到這邊,累.....改天再來看SMD系列的

《 本帖最後由 kazima 於 2009-6-26 05:43 編輯 》

happy72102

大大說的好像都是一般二極體封裝~

像是整流/功率/蕭特基/橋式/基納......等等

不過封裝的形式必較適合用在電源端產品.

溫習一下也不錯喔~

大大有沒有關於led或ic方面的資訊~

也可以多多方享~

感恩喔~

kazima

大大，我文中所提到的都是三端以上的元件喔，並不一定是您說的那些喔

至於IC和LED
DIP的IC封裝，我在文中已經有提到，接下來我會找時間把SMD的整理一下後再PO上來,至於LED的規格真的是太多了，我盡量整理看看

另外,有關IC的相關資訊,你指的是規格書嗎???