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標題: 日月光增5.7% 後市看旺 [列印本頁]

作者: f22486353    時間: 2016-7-8 12:04:09     標題: 日月光增5.7% 後市看旺

IC封測龍頭日月光(2311)昨(7)日公布6月合併營收217.7億元,月增5.7%,但較去年同期下滑12.3%;第2季合併營收626億元,季增0.4%、年減10.9%。其中,第2季封測事業營收385億元,季增8%,年增2.2%,符合預期。

日月光第2季集團合併營收表現不儘理想,但封測事業表現相對亮眼,主因半導體庫存調整結束,晶圓廠投片升溫,連帶讓封測事業產能利用率回升。

日月光原預估,第2季封測暨材料營收可回到去年第4季的384億元水準,實際結算為385億元,季增8%,符合法說會預期。日月光昨天收盤價35.2元,上漲0.6元,外賣賣超3,449張。

日月光是蘋果主要晶片後段封裝廠,一般預料,蘋果晶片會自6月開始拉貨,從日月光6月營收表現,在封測事業確實已反映相關晶片動能提升。

相較之下,日月光第2季電子代工服務(EMS)營收動能減弱,法人預估,日月光第3季蘋果和非蘋陣營晶片訂單同步升溫,加上EMS動能回溫,第3季旺季效應可期。

日月光營運長吳田玉稍早主持股東會後,也證實此說法。他表示,日月光第3季產能依舊吃緊,手機相關晶片仍是推升營收成長主要動能,今年營收可逐季成長,下半年優於上半年。

日月光昨天並宣布,為培育人才投入封測領域,透過中壢廠,與中原大學簽署產學合作計畫,由日月光提供經費及實務的研究場域,中原大學提供專業的研究團隊,針對物流,設計流,及訂單流等三個面向,讓企業內所推行不同構面的專案,包括含流程、機制、系統等,落實「學用合一」的教育目標。
轉錄自 經濟日報




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