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標題: 《業績-半導體》精材，去年每股淨損2.36元 [列印本頁]

作者: gbb0323 時間: 2017-2-25 16:44:25 標題: 《業績-半導體》精材，去年每股淨損2.36元

2017/02/25 13:17 時報資訊

【時報-台北電】台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）公告去年財報，由於客戶端需求驟降，加上新建置的12吋晶圓封裝產能利用率低，去年第4季單季虧損2.74億元，去年全年虧損擴大至6.37億元，每股淨損2.36元，低於市場預期。

　

　精材原本是蘋果指紋辨識IC封裝代工廠，但因2015年下半年新機種採用的指紋辨識IC改變製程，沒有再採用精材的封裝技術，所以訂單持續下滑，去年訂單未見回升。另外，精材12吋晶圓級封裝產能已經建置完成，但因產能利用率仍低，所以去年全年營運不如預期，虧損幅度擴大。

　精材昨（24）日公告去年財報，去年第4季合併營收8.07億元，季減22.7％，營業損失2.96億元，稅後虧損2.74億元，每股虧損1.01元。精材去年全年合併營收年減19.6％達39.21億元，營業毛損7.6％，營業損失7.13億元，稅後虧損6.37億元，每股虧損2.36元。

　精材第1季營運仍未轉佳，日前公告1月合併營收2.19億元，較去年12月下滑17.1％，與去年同期相較亦下滑20.0％。法人表示，精材今年營運目標是要爭取CMOS影像感測器等相關訂單，提升12吋晶圓級封裝產能利用率，如此才能有效縮減虧損壓力。

　法人也表示，精材是台積電轉投資封測廠，台積電今年在CMOS影像感測器接單上有新突破，若後段封測訂單可以順利轉下精材，將有助營運好轉。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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