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標題: 台積電喊漲 2338光罩、3374精材同歡 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-8-27 08:02:03 標題: 台積電喊漲 2338光罩、3374精材同歡

台積電喊漲 2338光罩、3374精材同歡

工商時報 2021.08.27

台股26日再現「拉積盤」，台積電（2330）傳漲價，帶動相關資本支出概念股同歡，光罩（2338）在產能供不應求下，法人估其毛利率可望上看五成；台積電旗下封測廠精材（3374）也調升今年資本支出以「擴大投資研發設備」，後市看俏、股價力守平盤之上。　

受惠晶圓代工需求暢旺，光罩近期基本面表現亮眼，7月營收5.15億元，年增29.4％，創下歷年同期次高；累計今年前七月營收達32.83億元，年增26.2％，亦為同期新高水準。　

展望第三季，光罩業內外皆美，本業接單熱絡、旗下美祿的委外投片與封測業務續旺；業外部分，受惠處分手中持有之部分聯電持股，法人看好將使其第三季獲利「大進補」，更有望較前季虧轉盈。此外，光罩也持續拓展28、40奈米為主的中階製程，法人指出，該舉動揭示了台積電等主要客戶委外代工中階光罩將是趨勢，推升光罩毛利率持續往台積電50％的目標邁進。　

國際半導體產業協會（SEMI）分析，受惠5G、高效能運算（HPC）高階晶片帶動，全球半導體封裝設備市場今年預估將大幅成長逾五成，達60億美元；測試設備市場則有望年成長26％，衝上76億美元。　

台積電旗下封測廠精材，今年資本支出預估原先落在6.7～7.6億元。為滿足客戶需求，精材也決定擴大投資研發設備，將今年資本支出高標再增加6千萬元，達8.2億元。　

法人指出，3D感測元件封裝需求第三季出現季節性回升，且12吋晶圓測試需求也邁入旺季，可望推升精材第三季營收、獲利回溫；至於8吋影像感測器雖下半年訂單略低於上半年，但全年仍可維持約一成之成長幅度，未來則將持續與台積電合作，切入MEMS感測器市場等。

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