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標題: 聯發科搭上低軌衛星熱 2314台揚 3178公準華通台光電啓碁 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-8-31 06:17:30 標題: 聯發科搭上低軌衛星熱 2314台揚 3178公準華通台光電啓碁

聯發科搭上低軌衛星熱 2314台揚 3178公準華通台光電啓碁

2021-08-31 經濟日報

外媒披露，最快9月問世的iPhone 13將領先業界，搭配可接收低軌衛星訊號功能，該服務將透過美國衛星通訊公司Globalstar提供，讓果粉即便在沒有4G或5G網路涵蓋的區域內，也能打電話、發簡訊。台廠當中，聯發科(2454)是唯一與Globalstar在先進網路技術有合作的業者，可望搭上蘋果帶來的低軌衛星熱潮。

聯發科已在衛星通訊領域鴨子划水，磨刀霍霍等待商機，一旦蘋果點燃低軌衛星熱潮，聯發科受惠大。對於與Globalstar的合作，聯發科昨（30）日不予回應，強調該公司持續在「後5G國際標準」布局。

聯發科衛星通訊布局積極，去年曾公開宣布創業界首例，與全球行動衛星通訊指標廠國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，完成高軌衛星資料傳輸測試，並促使國際標準制訂的腳步持續加速前進。6G等先進技術方面，則與芬蘭政府與學術單位進行6G無線技術研發。

長期追蹤蘋果硬體動態的科技網站MacRumors昨日披露，蘋果即將推出的iPhone 13將搭載高通X60基頻晶片，這種晶片可讓手機使用低軌道衛星訊號，以便在欠缺4G或5G訊號覆蓋的地區維持通訊，這意味即便果粉進入極地、高山、沙漠等過往「手機沒訊號」之處，只要衛星訊號涵蓋，仍能打電話、發簡訊。

MacRumors引述分析師報告指出，從技術和服務涵蓋方面來看，低軌道衛星通訊服務業者Globalstar是最可能與蘋果合作的公司，而非現在當紅、由特斯拉創辦人馬斯克創立的SpaceX公司主導的星鏈計畫（Starlink）提供。

據了解，聯發科與Globalstar在衛星訊號接收與傳輸有合作，一旦iPhone 13導入低軌衛星應用，將引爆新一波熱潮，聯發科也將受惠，搭上低軌衛星商機，並藉此打上「蘋果光」。

作者: mojeku 時間: 2021-9-1 08:31:26

6617共信-KY子公司新藥PTS100用於治療惡性肋膜積液病患恩慈療法，獲台灣衛福部核准進行

2021/08/30

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6617)共信-KY代子公司共信醫藥科技股份有限公司公告新藥PTS100用於治療惡性肋膜積液病患恩慈療法，獲台灣衛福部核准進行

1.事實發生日:110/08/30
2.公司名稱:共信醫藥科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司之子公司
4.相互持股比例:100%
5.發生緣由:本公司之子公司共信醫藥科技股份有限公司(以下簡稱”台灣共信”)接獲台灣衛生福利部來函通知，同意台灣共信提供委託台灣工業技術研究院製造之PTS100(Para-Toluenesulfonamide,PTS-A 5mL/ampoule,330mg/mL)，用於治療惡性肋膜積液病患，此項治療係本公司與中國醫藥大學附設醫院共同合作之恩慈療法，並由中國醫藥大學附設醫院進行治療。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
新藥開發時程長，投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資

作者: mojeku 時間: 2021-9-3 07:15:19

UP

作者: mojeku 時間: 2021-9-5 21:44:00

全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶環球晶宏捷科太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

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