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標題: Starlink來台概念股起飛 2314台揚、3178公準 3491昇達科啟碁同欣電 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-8-31 07:02:40 標題: Starlink來台概念股起飛 2314台揚、3178公準 3491昇達科啟碁同欣電

Starlink來台概念股起飛 2314台揚、3178公準 3491昇達科啟碁同欣電

2021/08/31 工商時報

　Starlink來了，中華電信董事長謝繼茂證實，「中華電信會馬上與Starlink合作」，且時間點很可能就落在2022年，受此利多帶動，台揚帶頭衝，星鏈概念股熠熠生輝。

　Starlink來了，不僅蘋果下一代iPhone 13有可能支援低軌道衛星通訊，交通部也正式啟動衛星頻譜執照釋出加速計畫，中華電信搶先呼應，謝繼茂並證實，中華電將代理Starlink服務在台販售，未來Starlink也將在台提供相關服務，「且在2022年就有可能看到」。

　著眼於Starlink目前是全球最大的衛星群，迄今SpaceX計劃已在全球發射超過1,800顆衛星，內部規畫到2027年將完成12,000枚衛星發射，市場商機無限，也為國內的低軌道衛星概念股的股價注入活力。

　低軌道衛星再成焦點，網通族群的台揚、昇達科、啟碁全都動了起來，盤中尤以台揚漲勢最為凌厲，一度站上60元大關，漲幅達9％，尾盤漲勢收歛，但仍保有4.07％的漲幅，其他包括公準、金寶、昇貿、聯德控股-KY等也強漲逾2％。

　法人指出，低軌衛星被視為6G發展之核心技術，看準商機，中華電信搶先布局，並與中華電信研究院投入相關研發事宜，為6G產業提前邁出第一步，在中華電登高一呼下，低軌道衛星相關供應鏈也可望利益均霑，不過低軌道衛星產業鏈牽連甚廣，包括天線、衛星、路由器、地面接收站、PCB、能源供應器等零組件都在內，由於商機剛起動，部分個股的營收、獲利尚未明顯受挹注，目前仍僅止於題材面的激勵，追高仍宜慎。

　台新投顧副總經理黃文清也表示，Starlink概念股長期發展看好，而硬體設備供應鏈中包括衛星、路由器、地面接收站等，均可望受惠，其中以PCB族群最受投信偏愛，如華通、台光電等均可留意。

作者: mojeku 時間: 2021-9-1 08:31:43

6617共信-KY子公司新藥PTS100用於治療惡性肋膜積液病患恩慈療法，獲台灣衛福部核准進行

2021/08/30

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6617)共信-KY代子公司共信醫藥科技股份有限公司公告新藥PTS100用於治療惡性肋膜積液病患恩慈療法，獲台灣衛福部核准進行

1.事實發生日:110/08/30
2.公司名稱:共信醫藥科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司之子公司
4.相互持股比例:100%
5.發生緣由:本公司之子公司共信醫藥科技股份有限公司(以下簡稱”台灣共信”)接獲台灣衛生福利部來函通知，同意台灣共信提供委託台灣工業技術研究院製造之PTS100(Para-Toluenesulfonamide,PTS-A 5mL/ampoule,330mg/mL)，用於治療惡性肋膜積液病患，此項治療係本公司與中國醫藥大學附設醫院共同合作之恩慈療法，並由中國醫藥大學附設醫院進行治療。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
新藥開發時程長，投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資

作者: mojeku 時間: 2021-9-3 07:15:05

UP

作者: mojeku 時間: 2021-9-5 21:38:10

全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶環球晶宏捷科太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

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