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標題: 6411晶焱接單滿，營收季季高靜電防護元件受惠WiFi 6、5G、USB 4，2022可再締新猷 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-9-2 07:04:25 標題: 6411晶焱接單滿，營收季季高靜電防護元件受惠WiFi 6、5G、USB 4，2022可再締新猷

6411晶焱接單滿，營收季季高靜電防護元件受惠WiFi 6、5G、USB 4，2022可再締新猷

工商時報 2021.09.02

靜電防護元件供應商晶焱（6411）受惠於WiFi 6、5G等高速通訊及傳輸介面技術世代交替，帶動靜電放電（ESD）防護元件出貨暢旺，上半年每股淨利3.94元優於預期，下半年產能仍供不應求。由於先進製程持續推進到7奈米及5奈米，包括5G裝置及車用電子等應用需要採用更多ESD防護元件，晶焱下半年接單滿載，營收將逐季創下新高，2022年出貨可望再締新猷。

晶焱上半年營收19.05億元，較2020年同期成長37.1％，歸屬母公司稅後淨利3.57億元，較2020年同期成長66.3％，營收及獲利同創歷年同期新高，每股淨利3.94元優於預期。晶焱下半年進入出貨旺季，產能供不應求且訂單滿載到年底，7月合併營收3.49億元，較2020年同期成長19.5％，法人預期8月營收將創歷史新高。

晶焱受惠於WiFi 6、5G、、PCIe Gen 4等高速通訊及傳輸介面技術世代交替帶動出貨，2020年在全球ESD防護元件市場穩坐第三大廠寶座，市占率由2019年的11.4％提升至2020年的12.6％。2021年因為國際IDM廠的晶圓廠或封測廠受到疫情影響降載，晶焱獲得晶圓代工廠及封測廠產能奧援，業界預期市占率可望持續提升。

晶焱的靜電防護產品線包括暫態電壓抑制器陣列（TVS Array），或將保護元件整合至收發器或類比IC的Interface IC方案。由於半導體先進製程已推進到7奈米或5奈米世代，2022年將朝向3奈米世代發展，但CMOS製程的演進雖提升了效能及功耗，反而引爆ESD靜電防護強勁需求，晶焱直接受惠。

隨著人工智慧（AI）在5G手機、筆電或平板、物聯網等終端應用落地，核心處理器先進製程仍依循摩爾定律推進，然而採用先進製程技術製造的晶片電路中的閘極氧化層較薄，以致於在相同電壓條件下所造成的電場強度更強，使得閘極氧化層薄化，難以承受大電流通過。為解決靜電干擾並保護晶片，ESD防護元件需求強勁爆發，晶焱下半年接單暢旺，訂單能見度已看到2022年。

作者: mojeku 時間: 2021-9-3 07:16:37

UP

作者: mojeku 時間: 2021-9-5 21:35:15

全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶環球晶宏捷科太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

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