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標題: 台積概念股人氣火熱 3374精材、迅得、京鼎、帆宣、萬潤、家登、創意 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-9-2 08:06:28 標題: 台積概念股人氣火熱 3374精材、迅得、京鼎、帆宣、萬潤、家登、創意

台積概念股人氣火熱 3374精材、迅得、京鼎、帆宣、萬潤、家登、創意

2021-09-02 經濟日報

台股面臨前高壓力，昨（1）日震盪收小黑，晶圓代工龍頭台積電（2330）漲多休息，所幸市場資金良性輪動，短多點火基期相對較低的精材等相關概念股及供應鏈，股價普遍收紅，維持盤面人氣不墜。

美國8月非農就業報告公布在即，美股四大指數小幅拉回。台股連七日反彈後，昨日浮現短線調節賣壓，加上權值股休息整理，指數大部分時間位於盤下震盪換手，股王矽力-KY再創歷史天價，激勵高價股、中小型題材個股交投熱絡。

台積電日前調漲晶圓代工價格，內外資看好有利於明年毛利率及獲利進一步走揚，激勵股價由年線附近強彈回到610元以上，短線漲幅11%，蓄勢挑戰7月中高點，扮演穩定台股多頭軍心的重要推手。

加上台股重返月、季線，內外資買盤陸續歸隊，不願追高的資金昨日轉為點火近期股價相對壓抑的精材、迅得、京鼎、帆宣、萬潤、家登、聯發科、創意等台積電概念股，股價漲幅在1.4%至4.8%不等，整體走勢相對整齊。

基本面來看，台積電近來大幅擴充資本支出，除持續擴充先進製程產能，並赴美、日等國外設廠，台積電大聯盟雨露均霑，隨業績明顯走揚，股價漲破百元比比皆是，法人看好未來幾年成長動能無虞。

台積電預計2022年底前將有五座3D Fabric（3D矽堆疊及先進封裝技術）專用晶圓廠投產，供應相關設備的萬潤營運水漲船高，其他如迅得與家登策略聯盟，結合彼此優勢與技術領域，切入半導體先進製程商機。

作者: mojeku 時間: 2021-9-3 07:16:25

UP

作者: mojeku 時間: 2021-9-5 21:39:01

全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶環球晶宏捷科太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

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