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標題: 限電停工緩解被動元件Q4跌價國巨、華新科 3357臺慶科凱美，九豪 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-9-29 07:38:45 標題: 限電停工緩解被動元件Q4跌價國巨、華新科 3357臺慶科凱美，九豪

限電停工緩解被動元件Q4跌價國巨、華新科 3357臺慶科凱美，九豪

2021/09/29

中國昆山限電措施持續擴大，部分被動元件廠商受影響，包括臺慶科（3357）、凱美（2375）旗下旺詮昆山廠均公告配合停工，九豪（6127）則是配合電力降載；法人認為，第3季電阻報價下滑約1-2成，原本第4季恐續跌，如今遇到限電停工，降價壓力獲得緩解。

臺慶科公告，昆山市9月26日至30日停供工業生產用電，公司配合停工，以現有庫存因應並協調集團其他廠區生產，而昆山廠產能占營收約15%，停工4日對營運未造成重大影響。

凱美也同樣公告，旺詮昆山廠配合當地政府限電，產線調休停工，停工期間以現有庫存因應，預計停工約4-5個工作日，對營運未造成重大影響；此外，電阻上游基板廠九豪因有高溫爐生產線無須完全停產，但仍需配合電力降載30％。

國巨、華新科未在限電範圍
法人認為，原本第3季電阻報價回檔10-20%，第4季還恐有下滑空間，但目前被動元件市場因馬來西亞疫情擴散之故，不少當地被動元件大廠產能受影響，再加上中國限電，使得產能更緊縮，在這兩大因素加持下，國巨（2327）及華新科（2492）未在此波限電範圍，產能不僅不受影響，更因為供需吃緊，產品降價壓力獲得緩解，算是另類受惠者，只是被動元件族群股價跟著大盤表現疲軟，昨國巨股價下跌2.79%、以453元作收，華新科跌幅3.36%、以158元作收。

法人也分析，如果中國此次限電只是停工4日影響當然輕微，就怕這次宣布停電4日，下次又無預警停電數日，如今年5月廣西電力實施「開4停3」、6月整個珠江三角也陸續有限電措施、9月則是沿海內陸十多個省有限電措施，在缺電範圍越來越擴大下，市場供需是否再度出現改變仍有待觀察。

作者: mojeku 時間: 2021-9-30 08:52:07

台積電鎖定AI、HPC市場衝刺先進封裝 3374精材

工商時報 2021.09.24

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。

法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。

廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。

屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。

據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。

其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

至於創意隨著近幾年AI、HPC需求強勁，已成功拿下客戶的委託設計訂單，並採用台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術。愛普在先進封裝技術則將以DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術卡位市場，目前已進入量產階段，並拿下許多客戶開案訂單，2022年及2023年出貨動能可望穩健攀升。

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