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標題: ASML：EUV產能飆到2025年 4檔受注目法人看好3680家登帆宣 3178公準意德士 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-10-21 07:11:31 標題: ASML：EUV產能飆到2025年 4檔受注目法人看好3680家登帆宣 3178公準意德士

ASML：EUV產能飆到2025年 4檔受注目法人看好3680家登帆宣 3178公準 7556意德士

工商時報 2021.10.21

微影設備大廠艾司摩爾（ASML）20日召開法人說明會，預期邏輯製程及DRAM製程將加速導入極紫外光（EUV）微影技術，2022年EUV曝光機年產能將提升至55台，全球EUV產能進入成長爆發階段，並且將一路創新高到2025年。

法人看好家登、帆宣、公準、意德士等EUV概念股營運同步看旺到2025年。

ASML公告第三季合併營收達52.41億歐元，毛利率達51.7％，營業利益率36.6％，稅後淨利17.40億歐元，每股淨利4.27歐元，符合市場預期。第三季新增訂單達62億歐元，其中29億歐元為0.33數值孔徑EUV曝光機訂單。ASML預期第四季營收介於49～52億歐元，並達成2021年營收較去年成長35％目標。

ASML執行長Peter Wennink指出，新冠肺炎疫情持續加速數位轉型，為解決晶片缺貨問題，IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠均擴大投資提高產能，且投資項目聚集在先進製程產能，進一步推動邏輯IC及DRAM的EUV設備強勁需求。ASML今年EUV設備產能約達45～50台且供不應求，明年預期將提高至55台，且都將用於生產效率提升15％的新一代NXE: 3600D曝光機，新機台在客戶晶圓廠每小時曝光產量（throughput）已達160片。

根據ASML召開分析師會議中資料，隨著邏輯IC製程明年跨入3奈米世代，DRAM製程微縮至14奈米以下，單片晶圓EUV曝光光罩層數正在快速提升，ASML預估先進邏輯製程晶圓2021年EUV曝光層數平均已逾10層，至2023年將增加到逾20層，EUV曝光機台未來幾年都會供不應求，EUV概念股營運看旺。　

設備業者指出，台積電明、後兩年會有5奈米及3奈米晶圓廠陸續進入量產，成為全球擁有最大EUV產能的半導體廠，至於英特爾、三星、SK海力士、美光等也開始積極擴建EUV產能，對於極紫外光光罩盒（EUV Pod）及晶圓傳送盒採購量會大增，家登已獲台灣、美國、韓國等大廠訂單，營運成長動能持續增溫。

由於ASML的EUV曝光機訂單一路滿到2025年，打進EUV曝光機零組件供應鏈的帆宣、公準、意德士等直接受惠。

其中，帆宣與ASML合作多年，並承接EUV雷射穩壓模組代工訂單，公準爭擠身精密零組件供應商，意德士是EUV機台晶圓真空吸盤供應商。

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