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標題: 利基產品支撐 3006晶豪科後市出貨看好、股價挑戰前高南亞科華邦鈺創 3260威剛群聯 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2021-11-16 13:42:02 標題: 利基產品支撐 3006晶豪科後市出貨看好、股價挑戰前高南亞科華邦鈺創 3260威剛群聯

利基產品支撐 3006晶豪科後市出貨看好、股價挑戰前高南亞科華邦鈺創 3260威剛群聯

2021/11/16 經濟日報

記憶體價格及相關個股股價經過一波修正之後，近日市場對利基型記憶體後市觀察逐漸回升，主要由於國際原廠持續減少供給，但整體市場需求仍維持穩健，市場法人也看好利基型記憶體供應商晶豪科（3006）明(2022)年營運展望，近日股價持續走高，有機會挑戰前波股價高點。

晶豪科SoC記憶體客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠，隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增，晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁，市場法人也看好該公司明年的營運成長動能，近日股價緩步走高，今日盤中股價高點來到164.5元，後市有機會挑戰前波高點165.5元。

以記憶體市況短期營運來看，包括南亞科（2408）、華邦電（2344）等廠均預期，第四季在淡季效應、下游客戶庫存調整下及長短料的影響，包括利基型記憶體的市場價格將在本季到明年第一季出現小幅修正，晶豪科也預期，該公司第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑。

不過就整體市場面的供需來看，由於韓系記憶體大廠持續將產能轉換至CIS產品，並且持續退出DDR3市場，這將有利於2022年利基型記憶體價格持穩，減少價格下跌壓力，甚至有機會在明年上漲。

作者: mojeku 時間: 2021-11-17 08:31:08

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作者: mojeku 時間: 2021-11-18 06:45:20

超微成3D封裝先鋒台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材弘塑辛耘信紘科萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。

此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機

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