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標題: 6550北極星KY 上市前業績發表三連發帶動新藥比價 6446藥華藥 6617共信KY [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 2022-5-1 17:21:50 標題: 6550北極星KY 上市前業績發表三連發帶動新藥比價 6446藥華藥 6617共信KY

6550北極星KY 上市前業績發表三連發帶動新藥比價 6446藥華藥 6617共信KY

2022/04/30 經濟日報

北極星藥業-KY（6550）預計6月初掛牌第一上市。自2019年底Zoom大股東陳賢哲注資1億美元之後，在董事長陳鴻文帶領下，翻轉成為全台資本額最大的新藥研發公司，北極星藥業將自5月4日起在北中南三地分別舉行三場業績發表會，並自5月16日至18日三天進行掛牌前的競拍。

北極星藥業資本額約72億元，依興櫃參考價129元計算，市值近929億元，營運主體包括美國Polaris Pharmaceuticals Inc.、美國DesigneRx Pharmaceuticals Inc.、大陸四川迪瑞藥業（成都）及台北瑞華新藥研發公司。

北極星藥業目前的營運採取多管齊下策略，首先是癌症新藥ADI-PEG 20，目標明年起至2026年爭取獲得三項新藥藥證；其次，細胞治療領域自今年第4季也可開始貢獻營收；最後，宜蘭CDMO（委託開發暨製造服務）廠預計兩年內可開始運轉。

北極星藥業也積極規劃細胞治療布局，投資250萬美元取得美國Nanotein Technologies公司41%股權，北極星擁有最優先投資權及生產權，及銷售額的15%權利金。

作者: mojeku 時間: 2022-5-3 07:23:04

台積大樂蘋果新機如期量產不受陸封城影響 1560中砂 3374精材 4770上品家登

2022年5月3日

雖然俄烏戰爭及中國大陸疫情封城等外在變數影響蘋果生產鏈，但在預期不確定性因素下半年消散後將帶動新一波買氣，蘋果生產鏈仍依原計畫推進，下半年將推出的iPhone 14核心晶片已進入生產階段，A16應用處理器採用台積電4奈米N4P製程並開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計，將採用台積電3奈米N3製程量產。

據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已完成設計定案，採用台積電4奈米N4P製程，現在已開始小量投片，下半年開始在台積電Fab 18廠進入量產，已包下台積電12～15萬片4奈米產能。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro，但iPhone 14仍採用A15處理器。

業界人士指出，蘋果A16仍維持6核心應用處理器設計架構，包括2顆效能核心及4顆效率核心，預期搭載超過16核心的類神經網絡引擎，並且會依繪圖核心數量區分為4核心及5核心等二種版本。

至於蘋果計畫明年推出的iPhone 15將迎來更大的規格升級，其中研發代號為Coll的A17應用處理器目前已經完成設計定案，將採用台積電3奈米製程，明年第二季後進入量產。

不過，蘋果今年將針對產品線進行目標市場重新定位，iPhone 14系列維持4個機種，包括推出搭載6.1吋及6.7吋螢幕的iPhone 14，以及搭載相同尺寸螢幕的iPhone 14 Pro。

但因全球疫情影響生產鏈運作順暢度，加上半導體產能供不應求及價格上漲推升成本，供應鏈業者指出，iPhone 14將延續採用A15應用處理器，iPhone 14 Pro才會搭載新款A16應用處理器。

其它規格的更新部份，iPhone 14全系列都將搭載高通Snapdragon X65數據機晶片，支援新一代LPDDR5及WiFi 6E技術。至於iPhone Pro則會升級相機畫素，首度搭載4800萬畫素CMOS影像感測器，因為晶片尺寸大增，索尼在自有產能不足情況下，畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片，後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程。

業界預期iPhone 14 Pro系列將以水滴屏取代現有的瀏海屏，同時可能會使用更長波長的磷化銦邊射型雷射（InP EEL）的近距離感測器（P-Sensor），縮減前置鏡頭所占螢幕範圍，同時也考量到長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。

作者: mojeku 時間: 2022-8-16 10:17:51

3707漢磊 3016嘉晶 H1獲利嗨 Q3續旺第三代半導體接單強勁，訂單排到明年上半年

2022/08/11 工商時報

晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）公告上半年獲利較去年同期大躍進，主要受惠於產能滿載及價格調漲，雖然下半年消費性晶片生產鏈開始庫存調整，但漢磊及嘉晶持續受惠於國際IDM廠擴大委外，加上第三代半導體接單滿載，第三季營運續旺，獲利表現可望續締新猷。

漢磊公告第二季合併營收季增6.9％達22.53億元，較去年同期成長29.3％，毛利率季減0.5個百分點達20.9％，較去年同期提升7.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增4.4％，達2.26億元，與去年同期相較成長逾4.5倍，每股淨利0.68元。

漢磊第二季營收及獲利同創歷史新高，推升上半年合併營收43.60億元，較去年同期成長29.5％，毛利率年增10.3個百分點達21.1％，營業利益6.36億元，較去年同期成長近4.2倍，歸屬母公司稅後淨利4.41億元，較去年同期成長近20倍，每股淨利1.33元優於預期。

嘉晶公告第二季合併營收季增4.2％達15.34億元，較去年同期成長24.2％，毛利率季增1.0個百分點達20.2％，較去年同期提升5.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增15.3％，達2.11億元，與去年同期相較成長近1.3倍，每股淨利0.74元。

嘉晶第二季營收及獲利續創新高紀錄，上半年合併營收30.06億元，較去年同期成長28.0％，平均毛利率年增7.3個百分點達19.7％，營業利益年增逾1.6倍達4.53億元，歸屬母公司稅後淨利3.93億元，與去年同期相較成長85.1％，每股淨利1.38元，改寫歷年同期新高紀錄。

漢磊公告7月合併營收月增4.9％達8.01億元，較去年同期成長27.0％，連續五個月創下歷史新高，累計前七個月合併營收51.62億元，較去年同期成長29.1％。

嘉晶公告7月合併營收月增0.8％達5.21億元，較去年同期成長18.3％，連續七個月創下歷史新高，累計前七個月合併營收35.27億元，與去年同期相較成長26.4％。

全球通膨壓抑消費性電子需求，下半年半導體生產鏈進入庫存調整，漢磊及嘉晶受惠於國際IDM廠擴大委外，晶圓代工及磊晶矽晶圓產能維持滿載，至於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體接單強勁，訂單排到明年上半年，法人看好漢磊及嘉晶第三季營運表現可望續締新猷。

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