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標題: 台積電、3583辛耘 法人按讚 AI熱度加溫CoWoS封測供不應求 1560中砂 弘塑 萬潤 [列印本頁]

作者: mojeku    時間: 2023-8-23 08:23:27     標題: 台積電、3583辛耘 法人按讚 AI熱度加溫CoWoS封測供不應求 1560中砂 弘塑 萬潤

台積電、3583辛耘 法人按讚 AI熱度加溫CoWoS封測供不應求 1560中砂 弘塑 萬潤

2023.8.23

 人工智慧(AI)熱度重新加溫,CoWoS封測產能供不應求,法人點名受惠股有台積電(2330)、辛耘(3583)等。

 AI晶片需求強勁,台積電也坦承CoWoS先進封裝產能吃緊,隨台積電加緊擴充CoWoS產能,2024年供應面將逐漸充足,未來數年在AI領域地位穩固,台積電日前也規劃將計畫斥資900億元在竹科銅鑼園區設立CoWoS先進封裝廠,預計2026年底建廠完成,2027年第三季開始量產。

 法人認為,台積電中期的先進製程市占率高,加上SoIC、CoWoS等先進封裝技術讓台積電可受惠AI趨勢而成長,且訂價得以反應海外布局。

 辛耘為半導體設備及再生晶圓供應商,客戶為海內外半導體大廠,受惠於半導體廠擴產需求強勁,公司設備訂單能見度已達2024年,2023年三大業務均可望成長雙位數,帶動營收獲利創新高。考量到辛耘2023年獲利可望成長50%,2024年亦有望持續成長。

 CoWoS需求快速增長,台積電已通知供應鏈備妥機台出貨,辛耘近幾年除供貨半導體濕製程設備,也持續發展多元化的自製產品,法人認為辛耘取得半導體濕製程設備訂單,其他自製產品也獲得中國、歐美、韓國客戶訂單,目前公司在手訂單維持高檔。




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