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標題: 記憶體大爆發！HBM4量產倒數這些台系供應鏈有望飆車群聯力成威剛鈺創 3135凌航 [列印本頁]

作者: mojeku 時間: 3 天前 標題: 記憶體大爆發！HBM4量產倒數這些台系供應鏈有望飆車群聯力成威剛鈺創 3135凌航

記憶體大爆發！HBM4量產倒數這些台系供應鏈有望飆車群聯力成威剛鈺創 3135凌航

2025.09.26

高頻寬記憶體（HBM）市場將更迭至新一代，根據韓系研調機構報告，HBM4供應協商已進入最後階段，2026年第二季將正式量產出貨，並推升全球HBM市場規模至約75.8億美元、出貨量約43.9億Gb，較2025年出現大幅成長。

美光已在最新財報中宣布，HBM4已送樣客戶，預計未來幾個月內完成合約，並於2026年第二季量產出貨。

美光並表態，對2026年HBM「全數售罄」。這意味著過去因HBM價格談判延宕帶來的不確定性，將在短期內大幅消除。

以往HBM價格多以半年或全年鎖定，如今轉向季度或半年為單位，更利於隨著需求而調價。

法人預估，HBM4 12層（12-Hi）初期合約價，將較2025年HBM3e 12-Hi價格溢價10％以上，而舊有HBM3e的年均價，則可能較2025年下滑約30％，這是正常世代替換現象。

2026年將是HBM3e舊品降價、新品HBM4維持溢價的「交替期」。供應商採取「以獲利為核心」策略，避免過去記憶體產業的低價搶市。

市占率方面，法人預測，SK海力士2026年出貨市占率約52％，三星電子約39％，美光約8％，中國大陸業者則維持極低比重。

若以銷售額計算，SK海力士2026年HBM營收可望達59.5億美元，穩居全球第一。

輝達（NVIDIA）對HBM4提出I／O速度，須提升至10Gbps以上的要求，增加I／O速率雖比增加I／O數量更可行，但功耗與製程要求大幅提高。

市場可能依據速度門檻，分化成不同產品帶，需等到2026年初（三星HBM4 12層量產後），業界才能看清價格與競爭輪廓。另方面，AI應用外溢，也推動一般伺服器對DDR5與企業級SSD的需求，間接支撐HBM4的長期成長。

法人強調，HBM4不僅是下一波AI運算核心元件，更是韓系記憶體大廠中長期獲利的關鍵。隨著供應協商不確定性解除與產品高毛利可期，對三星、SK海力士及美系美光等主要供應商來說，皆有望受惠。

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