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標題: 三星HBM4技術領跑 明年獲利可觀 華邦電、威剛 宜鼎 3135凌航 群聯 鈺創 南亞科 力積電 [列印本頁]

作者: mojeku    時間: 6 天前     標題: 三星HBM4技術領跑 明年獲利可觀 華邦電、威剛 宜鼎 3135凌航 群聯 鈺創 南亞科 力積電

三星HBM4技術領跑 明年獲利可觀 華邦電、威剛  宜鼎 3135凌航 群聯 鈺創 南亞科 力積電

2025.11.25

摩根士丹利(大摩)發布最新報告指出,鑒於三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域的技術領先,這不僅將成為三星股價重要催化劑,也讓其明年獲利有望暴增逾150%。

大摩表示,三星憑藉1c DDR5前端技術、4nm邏輯基礎晶粒與低功耗優勢,在HBM4產品表現與超過11Gbps規格上具技術領先地位,加上涵蓋DRAM、代工與封裝的端到端生產能力,有望快速擴大市占。

在供應面,三星DRAM有效產能達50萬片、月總產能約65萬片,遠超競爭對手,使其再度掌握記憶體市場主導權。DRAM訂單履約率目前僅約70%,能見度已延伸至2026年上半年。

報告也指出,儘管三星在供給端握有龐大優勢,但公司管理層刻意採取「更理性」策略,不一味追逐市場熱潮,而是選擇與關鍵客戶合作,按照真實需求調整供給;旗下P4廠房超過10萬片/月的設計產能,更為DRAM與代工兩大業務預留充足擴張空間。

此外,三星代工業務亦出現回溫,2nm製程接獲多筆訂單,利用率改善帶動獲利回升,雖然產量仍需逐季提升,且尋求特斯拉以外的大客戶仍是當前首要任務。

大摩認為三星代工業務「最壞時刻已過」,在供給吃緊的環境下,三星已經具備更強的定價能力,它預估2026年每股盈餘(EPS)將達14,464韓元,較目前市場共識的9,800韓元高出將近50%,若以2025年為基期,獲利更有望暴增超過150%。




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