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標題: 有誰要談談封裝業的甘苦談? [列印本頁]

作者: 阿寶德 時間: 2010-5-8 18:08:35 標題: 有誰要談談封裝業的甘苦談?

在廈在封裝業工作16 年 , 從 DS ( TOKYO SEM -5000A / DISCO- 641/651) , DB-(SHINKAWA-STC-40/NEC-CPS500/510/4000) , WB ( K&S-ELITE , SHINKAWA-ACB400/UTC-400/ACB-1000 , O/E 360CHD/7200 PLUS) , 工作設備林林總總有新有舊 , 有時教導新人還真不知從何下手,
有人在封裝業做的這麼複雜嗎? 另外 ACB-3000 打 CU WIRE 好做嗎? 有興趣的同業可否上來聊聊?

作者: 阿寶德 時間: 2010-5-10 17:24:07

封裝業都沒人上來嗎 ? why no body ?

作者: 阿寶德 時間: 2010-5-13 17:54:54

最近設備代理商表明封裝設備全部缺機 , 需等 6 個月 , 幾乎都被日月光 , 矽品訂走了, 包括大陸捷群
, 長江等封裝大廠 , 只能說大家如此大幅擴廠, 真不知道哪天又是產能過剩 , 又休無薪假?

作者: kenhsieh 時間: 2010-5-14 14:52:10

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作者: 阿寶德 時間: 2010-5-14 17:37:08

終於有人出聲了, 想說封裝業也是龐然大物, 怎麼都沒人呢?
趕快上來聊聊相關設備問題.

作者: 阿寶德 時間: 2010-5-16 16:37:08

唉!真糟糕還是沒人! 那些日月光/矽品/勤益/強茂/捷銘/菱生, 都沒人在此地出沒嗎?

作者: 阿寶德 時間: 2010-5-19 18:41:04

真是慘淡經營阿! 還是沒人想要上來聊聊天,連目前最熱門的銅製程, 也沒人想要上來聊聊天?

作者: kenhsieh 時間: 2010-5-21 14:15:48

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作者: 阿寶德 時間: 2010-5-21 18:29:32

有供吃住嗎? DIE BONDER / WIRE BONDER 是哪些型式 ?

作者: kenhsieh 時間: 2010-5-21 20:13:24

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作者: 阿寶德 時間: 2010-5-21 20:33:38

我幫你問看看我那群年青人是否有性趣

作者: kenhsieh 時間: 2010-5-22 18:32:11

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作者: 艾羽升 時間: 2010-7-17 00:17:46

我覺得CU WIRE的製程真的壓力很大

不能rework遇到不好打的產品

真的有種想砸機台的衝動

不過這已經是一種趨勢了

我想慢慢的就會越改越好了吧

作者: cshao520 時間: 2010-10-31 20:27:18

銅線製程本來就不好打線，延展性或是導電、導熱等等都遠不及金線好。
Rework的機率根本不大，打壞了或是打死了幾乎都報廢！
不過，銅線製程會是未來W/B的趨勢！

小弟也是封裝業的，公司在台中縣潭子鄉中山路，(相信封裝業的大大應該都知道吧，呵呵！)
小弟之前在是W/B站的設備工程師，之後轉往Bumping去發展！

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