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發表於 2021-9-7 06:58:59 |只看該作者 |倒序瀏覽

劉揚偉：第三代半導體新護國神山世界茂矽中美晶 3707漢磊 3016嘉晶太極

2021-09-07 經濟日報

鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（6）日表示，電動車（EV）對第三代半導體的需求遠大於供給，這是台灣要發展第三代半導體的絕佳機會，如果能打造電動車生態系統，並帶動第三代半導體供應鏈發展，可望為台灣打造下一座護國神山。

鴻海在今年8月宣布斥資25.2億元買下旺宏6吋廠，用來開發與生產第三代半導體，跨足碳化矽（SiC）功率元件研發及製造。劉揚偉並透露，鴻海買旺宏6吋廠，就是要解決電動車遭遇到充電時間太長、續航力不夠、價格比油車貴等三大問題。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸與劉揚偉昨天聯袂出席「領袖對談」座談會，暢談台灣在第三代半導體的贏者策略，為SEMICON Taiwan 2021國際半導體展線上論壇揭開序幕。

劉揚偉說，台灣半導體生態鏈完整，但這是產品的生態鏈，台灣在資通訊（ICT）產業鏈相當完整，但是在電動車產業還不齊全。因此，台灣必須先打造完整的電動車產業鏈，這樣自然可以帶動第三代半導體零組件的產業鏈，然後供應給電動車系統。這也是何以鴻海要協助打造MIH平台，希望透過MIH平台，來打造台灣電動車生態鏈。

劉揚偉指出，一部電動車需用使用到60顆碳化矽（SiC）元件，一片6吋晶圓卻僅能生產不到500顆SiC，約等於只能提供八輛電動車所需，可以看出需求遠大於供給，這將是台灣絕佳的機會，如果能把以矽為基礎的半導體經驗複製到第三代半導體，台灣就可多一座護國神山。

劉揚偉分析，電動車的成本約30%到40%是在電池，另有30%與半導體相關，而半導體中又與功率元件有關，未來適合解決現階段電動車充電時間太長、續航力不夠、價格比油車貴等三大問題的半導體技術是什麼？「我們發現，SiC就是未來的解決方案，」因此，鴻海買下旺宏6吋廠。

他指出，鴻海透過新投資旺宏6吋廠，把這座廠轉做SiC，除了以研發為主，也可以小量生產，因為這座6吋廠每月產能只有1.5萬片，顯然不夠，要大量生產則必須透過其他方式來做。

目前鴻海已擁有夏普8吋廠，之前間接投資馬來西亞8吋廠，未來將瞄準功率元件、射頻元件與CIS應用相關的半導體，透過產能準備，鴻海讓客戶不再有產能缺乏的問題，未來也將與許多家世界級半導體公司合作，將適時宣布合作案。在半導體先進技術方面，鴻海研究院也成立半導體研究所。

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發表於 2021-9-8 06:01:09 |只看該作者

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發表於 2021-9-9 08:10:55 |只看該作者

6617共信醫藥吳宜莊、陸防疫權威鍾南山…相識30年投入肺癌藥物的研究

共信醫藥科技與中國大陸防疫權威鍾南山的互動，早在30年前就已開始。共信創辦人吳宜莊原為旅美生醫專家，1992年到廣州考察發展新藥時，與當年在廣州的鍾南山建立長期友誼。

吳宜莊到廣州考察時，鍾南山正在廣州醫學院擔任院長，當時鍾南山是大陸知名的呼吸科醫師，透過廣州衛生局的介紹，吳宜莊和鍾南山當時對如何對抗肺癌已有很多交流，針對吳宜莊發展的藥物，鍾南山也表示有高度興趣，雙方從此奠定日後合作的基礎。

吳宜莊很早就自台灣移民美國，在當地拿到綠卡，後來投入肺癌藥物的研究，曾經想到大陸尋找合作機會。不過，1990年代的大陸，對於藥物臨床法規尚未完備，因此吳宜莊與鍾南山的正式合作，直到2000年後才開始。

共信的事業基礎是美國建立，2000年共信在美國成立，就輾轉找到在大陸的鍾南山，針對共信的抗癌藥物請鍾南山擔任臨床試驗醫師，雙方合作很長時間，直到現在仍維持很好的關係。

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發表於 2021-9-10 07:17:01 |只看該作者

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發表於 2021-9-13 11:20:22 |只看該作者

6411晶焱靜電防護元件擁雙利多全年業績拚新高

2021年9月11日

靜電防護元件（ESD）供應商晶焱（6411）公告8月合併營收達3.55億元，改寫單月歷史次高。法人看好，在傳統旺季加持，加上新產能挹注，下半年營運將有機會繳出優於上半年成績單，全年業績將成長逾兩成且並創下新高表現。

晶焱10日公告8月合併營收達3.55億元、月成長1.8％，創單月歷史次高，相較2020年同期成長25.9％。累計2021年前八月合併營收為26.09億元，締下歷史同期次高，與2020年同期相比明顯成長32.8％。

法人指出，晶焱受惠於傳統旺季加持，加上遠端辦公／教育商機持續帶動拉貨動能，使ESD晶片出貨動能開始明顯升溫，成為帶動第三季營收成長的主要成長力道。

據了解，晶焱自2021年以來受惠於遠端商機，推動ESD晶片出貨不斷衝刺向上，主要原因在於USB控制IC製程從過去的80或55奈米不斷向下微縮至40或28奈米，使USB控制IC抗靜電能力不斷降低，因此外掛ESD晶片需求不斷看增，使晶焱出貨表現繳出亮眼佳績。

事實上，除了USB控制IC之外，其他如HDMI、SATA及Displayport等介面都有類似需求，晶焱亦鎖定相關商機，除了大啖PC／筆電市場訂單之外，更開始向外擴大至車用及物聯網等相關新興市場，使晶焱營收成長動能不斷。

展望後市需求，法人表示，晶焱除了第三季將持續大啖遠端辦公及行動裝置等訂單之外，同時更獲得晶圓代工大廠額外訂單支援，且在當前晶圓代工產能價格上漲同時，代表晶焱後續出貨產品單價將高於過往水準，使後續營收持續看增。因此整體來看，下半年合併營收表現將可望優於上半年水準，全年合併營收將年成長至少兩成，同時改寫歷史新高表現。

除此之外，針對後續的4K／8K商機，晶焱也沒有放過。晶焱指出，HDMI 2.1的高速影音訊號（TMDS）的傳輸速度由原先HDMI 2.0的18Gbps提高至48Gbps，解析度也從4K提升至8K，HDMI2.1的主晶片製程也較HDMI2.0更加先進，對ESD的耐受度也會相對降低，因此將衍生HDMI的ESD晶片相關商機。

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發表於 2021-9-15 10:59:41 |只看該作者

台灣打造太空國家隊四台廠扮要角 3178公準、3289宜特、6271同欣電、6443元晶

鉅亨網 2021/09/14

台灣行政院近期積極推動太空計畫，預計至 2028 年將投入 251 億元，自製 10 顆衛星，由太空中心發起組成衛星供應鏈，開發一系列衛星產品，成員包括公準 (3178-TW)、宜特 (3289-TW)、同欣電 (6271-TW)、元晶 (6443-TW) 等皆扮演要角，攜手貢獻台灣太空發展。

總統蔡英文今 (14) 日表示，2021 年是台灣太空發展令人驚豔的一年，科技部以最短的時間制定「太空發展法」，代表台灣對於太空發展是有策略、有企圖心，期許未來太空中心能協助國內廠商進軍國際，打造成為另一座護國神山。

盤點相關台廠，如公準、同欣電目前即為國際低軌衛星大廠 SpaceX 的供應鏈，其中，公準主要負責微渦輪零組件，今年為提前布局太空微渦輪發電系統，在南科啟動新廠計畫。

同欣電則為低軌衛星射頻模組封測的主力供應商，受惠客戶需求強勁，去年起也啟動八德新廠建置，除了建置 CIS 影像封測產品外，也擬在新廠擴增射頻封測產線，滿足市場後續對衛星發射的需求。

元晶近年也同樣尋找新應用，尤其衛星屬於高度機密的通訊服務，國際客戶為為避開中國供應鏈，也找上元晶合作，可望在後續逐步發酵。

宜特也在今年攜手太空輻射環境驗測聯盟，完成首例太空電子零件輻射檢測，包括影像感測器、記憶體模組，前者應用在太空領域，後者則是應用在地面高可靠度的網通設備，可望提供客戶在地化檢測服務，貼近本土化需求。

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發表於 2021-9-22 10:09:05 |只看該作者

再生醫療三法若通過細胞治療成製藥新趨勢 6617共信KY 中天晟德長聖基亞北極星訊聯

2021-09-21 經濟日報

台灣再生醫療產業發展愈來愈發達，若《再生醫療發展法》通過，將讓細胞治療成為製藥產業新趨勢，中天、晟德、長聖、基亞、北極星、宣捷、訊聯、尖端、育世博等公司將率先衝鋒，也將帶動台灣再生醫療產業進入百花齊放時代。

根據財團法人台灣醫界聯盟基金會出版的「未來醫療」一書指出，全球再生醫療產品有四大趨勢，包括自體細胞治療、異體細胞治療、CAR-T免疫細胞產品、及基因治療產品等。

台灣目前特管法允許各醫療院所進行再生醫療技術的推動，主要是以自體細胞治療為項目，對有需求的病人提供醫療服務；但是對生技業者而言，真正期盼的是再生醫療相關法案通過，讓異體細胞治療能成為製劑產品，透過大量生產創造規模經濟。

在國內上市櫃公司中，中天生技集團今年4月就宣布投資美商永生細胞，成為永生最大法人股東，藉此要跨入異體細胞治療市場；晟德集團也透過轉投資永昕生醫，積極布局異體細胞治療CDMO（委託開發與生產）市場。

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發表於 2021-9-23 10:03:10 |只看該作者

第三代化合物半導體進入成長爆發期 IDM廠釋單 3707漢磊、3016嘉晶業績補

工商時報 2021.09.23

包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用，推動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代化合物半導體進入成長爆發期，過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）等國際IDM大廠，在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機，已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單，漢磊（3707）及嘉晶（3016）承接IDM廠訂單直接受惠。

漢磊受惠於國際IDM廠擴大委外，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）及二極體等功率半導體晶圓代工訂單強勁，晶圓代工產能吃緊及價格上漲，8月合併營收月增2.3％達6.45億元，較去年同期成長46.1％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收46.43億元，較去年同期成長24.1％，亦為歷年同期新高。

嘉晶在功率半導體晶圓代工需求強勁帶動磊晶矽晶圓出貨暢旺，加上價格順利調漲，8月合併營收月增2.4％達4.51億元，較去年同期成長43.4％，改寫單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收32.40億元，較去年同期成長21.4％，表現優於市場預期。

由於5G智慧型手機、新款筆電及伺服器、電動車及車用電子等新應用，對功率元件需求大幅增加，漢磊及嘉晶下半年接單暢旺，訂單滿載到年底，客戶仍持續要求加價爭取新產能。法人看好漢磊及嘉晶下半年營收逐季創高，獲利表現成長動能可期。

隨著5G及電動車帶動功率半導體市場出現結構性轉變，GaN及SiC開始進入市場，且滲透率正在快速拉升階段。雖然GaN及SiC功率元件仍由國際IDM廠主導，但新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈出現斷裂問題，為確保生產鏈穩定並考量國際地緣政治風險，IDM廠開始尋求GaN及SiC晶圓代工及磊晶產能支援，布局多年的漢磊及嘉晶直接受惠，明年接單幾乎已滿載並且與客戶洽談長約。

漢磊4吋及6吋SiC產線已經批量生產，為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN，以及SiC磊晶產品線，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求，且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出，漢磊布局化合物半導體超過10年，將是未來營運的主軸，預估今年GaN與SiC整體營收占比約15～20％，明、後年將逐年顯著提高，因為第三代半導體的晶圓代工或磊晶價格比一般半導體高，在營收或獲利都會有所幫助

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