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[股票] 利績股趨勢探討...2014/07/04 [複製連結]

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發表於 2014-7-4 08:51:47 |只看該作者 |倒序瀏覽

3189景碩:
受惠於IC基板封裝技術持續提升,晶片尺寸覆晶基板接單及出貨連帶攀高,
第2季營收可望登單季新高,季增率逾1成5。

6279胡連:
因大陸政策扶植,帶動電動車需求增加,且下半年進入旺季,全年營運可望大幅成長,
另7/4除息6元,預期股價將有表現機會。
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發表於 2014-7-4 09:00:11 |只看該作者
大大對於股市分析有一點道理
但事實上還是要看外資

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發表於 2014-7-4 09:04:40 |只看該作者
景碩續布局無核心層載板
法人表示,IC載板大廠景碩 (3189) 積極布局無核心層載板(Coreless substrate)產品。

法人表示,無核心層載板產品,層數可減少變薄,工序和內層鑽孔可減少,可穩定電子線路製造成本。

在應用上,法人指出,景碩的無核心層載板產品,主要採用BT材質,可應用在Wi-Fi模組、功率放大器、濾波器等系統級封裝(SiP)、以及手機應用處理器(application processor)等。

從產品營收比重來看,法人表示,SiP、晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 以及球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板業績,各自占景碩整體業績比重約25%。

觀察6月,法人預估,業績可續強,單月業績可落在新台幣22億元到23億元區間,有機會較5月略佳,續創歷史單月次高。

觀察第2季,法人表示,每月業績維持高檔,預估單季業績季增幅度可上看17%,第2季業績估可創歷史單季新高。

展望下半年,景碩先前預期,下半年表現可較好,第3季不比第2季差,第4季可維持第3季水準,預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。今年高峰有機會在10月或11月。

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發表於 2014-7-4 09:09:06 |只看該作者
6279胡連將於今(4)日除息,每股配發高達6元的現金,由於政府對股息加收健保補充費,加上將所得稅最高級距的稅率從40%拉高到45%,
也讓外界對於今年「除息前」的個股走勢不抱期待,甚至認為會有棄息賣壓。不過,胡連昨日卻是逆勢收高4.2%,收在123.5元,
而盤中124元高點也創掛牌以來新高,大舉炒熱除息行情。

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發表於 2014-7-4 09:28:16 |只看該作者
r.y 發表於 2014-7-4 09:00  
大大對於股市分析有一點道理
但事實上還是要看外資

我的座右銘:
(投資~投機是黏附著趨勢和提材和人為三道力量凝聚一起才賺大錢)
不論優股~劣股最終如果沒有{人為操作因素}會大漲嗎 ?

只要主力有意拉抬的不管阿貓.阿狗.水餃股.都會漲翻天..
但是風險也比較高.需要特別觀注主力動向.
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