王垂堂.陳嘉揚.廖國憲

49太歲

王垂堂、陳嘉揚、廖國憲


簡 介：  

本發明之目的，即在提供一種體積小、能適用於更多引腳數目的晶片、容易製造與裝卸的小型化無線通訊模組及其製造方法。本發明之小型化無線通訊模組，包含二晶片、一模組基板，及一承載基板。該模組基板包括多數設置於其頂面與底面的第一焊墊，及多數設置於其底面的第二焊墊，該等晶片是分別設置在該頂、底面處的該等第一焊墊。該承載基板是設置於該模組基板的底面，包括一容室空間，該容室空間是對應容納該模組基板底面處的該晶片。

本發明的組成結構是以該承載基板取代傳統之錫球結構，以達到小型化、容易控制高度、設計更有彈性的成果，而在運用的設備方面，能使用一般工廠常用的設備完成，所以相較於習知的方式與結構，本發明對電路的開發佈局上，以及後續製造上都能提供更長遠的進步，成本也能夠降低。
發明人簡介：
王垂堂：國立清華大學材料研究所，美國史丹福大學材料科學工程博士，目前任職於環隆電氣股份有限公司，擔任研發總處資深處長。
陳嘉揚：畢業於中興大學機械所，目前任職於環隆電氣股份有限公司，擔任無線網路模組產品經理。
廖國憲：畢業於大葉大學電機系，目前任職於日月光半導體製造股份有限公司，擔任歐洲分公司技術研發經理。