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[股票] 拉尾生技. ..6617共信、3218大學光 4142國光生 6547高端 [複製連結]

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發表於 2021-1-12 11:57:25 |顯示全部樓層
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發表於 2021-1-13 08:46:51 |顯示全部樓層
喜迎Z590 主板廠大推新品 華碩、技嘉、微星 3515華擎

工商時報 2021.01.13

台系主板業者新品報到,包括華碩、技嘉、微星及華擎等OEM廠旗下全新搭載第十一代Intel Core處理器的500系列主機板齊亮相。

其中Z590系列主板新品、技嘉搶先喊出已陸續發貨,微星也預告將於1月27日出貨。預期台系主板廠在市場需求延燒、新品接續上市帶動下,今年首季仍可望持續價量齊揚的成長走勢。

率先宣布搶先發貨的技嘉,去年度主板總出貨量回升至突破1,310萬片的近年新高,看好今年上半年整體市場需求仍將延續下,法人預估,技嘉首季出貨維持去年下半年高檔可期。

此回技嘉首波登場的英特爾500系列主板新品,聚焦電競家族AORUS Z590系列,全面支援單插槽32GB記憶體,且全線採用六層兩倍銅電路板設計,高階機種甚至採用十層電路板設計,旗艦型號最高並配置新一代LAIRD 7.5W/mK超高導熱系數導熱墊設計的20相數位電源VRM,另最新研發的Z590 AORUS TACHYON此回也隆重登場,搶攻超頻玩家市場。

微星除了將在月底前發貨的Z590系列外,B560及H510系列也同步亮相,一舉列出含括MSI MEG、MPG、MAG及針對商務與一般文書需求作為主訴求的PRO系列主板新品。

微星去年度主板出貨量創下近1,200萬片新高,並在各主要市場多有出貨量及銷售額雙位數年增的表現,其中在中國大陸主板市場的出貨量及銷售額,也分別有逾三成及45%以上增幅,表現優於預期。

至於位居主板龍頭的華碩,首波發布的Z590系列主板則以AI強化競爭訴求。透過獨家軟體及韌體優化,華碩Z590系列主打AI超頻、AI散熱、AI網路優化,同時具雙向AI降噪等功能。含括ASUS PRIME、TUFGAMING及ROG MAXIMUS、STRIX等系列產品線新品預計最快月底亦將現身。

華擎12日也一舉發布包括Z590、H570、B560及H510等系列全線大軍。其中,將作為首波發貨的Z590系列,有高階旗艦規格的ASRock Z590 Taichi與Z590 PG Velocita、支援記憶體超頻的Steel Legend系列,及作為銷售主流型號的Z590 Pro4系列。

華擎主板去年度以一成以上年增幅、續站400萬片以上的出貨量成長目標順利達陣,法人估在上半年受惠新一代主板推出,加上前一代400系列主板銷售持續發力下,可望再為華擎帶來兩位數年增的成長力道向上。

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發表於 2021-1-13 11:53:52 |顯示全部樓層
3260威剛 大舉拉高庫存 迎接記憶體多頭 本季谷底回升,全年價格更有機會一路上

2021/01/06

記憶體模組大廠威剛(3260)受惠在家工作與遠距教學需求,DRAM模組及固態硬碟(SSD)出貨暢旺,去年營收逆勢增長破321億元,年增25.56%;威剛預期DRAM合約價可望於本季從谷底回升,全年價格更有機會呈一路向上走勢力,公司已拉高庫存水位,準備迎接下一波記憶體多頭走勢。

威剛看旺今年DRAM與NAND Flash市況發展,預期DRAM原廠維持產業秩序的態度不變,伺服器應用需求逐步回溫的帶動下,DRAM現貨價從去年12月率先開始反彈,合約價可望於本季從谷底回升,全年價格更有機會呈一路向上趨勢。

就NAND Flash產品,威剛指出,隨著新款智慧手機銷售熱度不減,預期本季價格跌幅將相對有限。威剛並表示,看好2021年記憶體需求暢旺的缺貨趨勢,公司已在記憶體價格起漲前拉高庫存水位達約70億元,為公司歷年同期新高水準,充分備妥糧草,準備迎接下一波記憶體多頭走勢。

除了記憶體市況轉趨明朗,威剛加上XPG電競產品、電動車馬達和控制系統、威速登商用電動三輪車與工控等新事業成果逐一放大營收,威剛有信心今年將以多元化產品線站穩營運腳步,整體表現將可望突破過往格局。

威剛今公告2020年12月合併營收為27.97億元,年增17.09%,第4季合併營收達88.1億元,創近30個季度新高,也較去年第3季成長2.47%,年增24.9%。

威剛董事長陳立白表示,2020年受疫情影響,全球人類的生活型態與經濟環境都出現重大變革,科技產業也面臨多重挑戰。在各種交通運輸、生活限制之下,威剛充分發揮營運應變能力,全球通路與電子商務布局效益,才能創造全年營收逐季攀升的佳績。

威剛去年營收逆勢增長破321億元,年增25.56%,其中,SSD年營收首度突破百億元,年成長逾40%,達107.73億元新高,佔營收比攀升為33.58%,DRAM產品比重為45.47%,記憶卡、隨身碟及其他產品占比20.95%。

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發表於 2021-1-14 11:22:36 |顯示全部樓層
6617共信-KY 轉移性肝腫瘤新藥 獲衛福部核准進行

2021年1月13日

【時報-台北電】共信-KY(6617)代子公司共信醫藥科技股份有限公司公告新藥PTS100用於治療轉移性肝腫瘤病患恩慈療法,獲台灣衛福部核准進行。

共信-KY之子公司共信醫藥科技股份有限公司(以下簡稱「台灣共信」)接獲台灣衛生福利部來函通知,同意台灣共信提供委託台灣工業技術研究院製造之「PTS100(Para-Toluenesulfonamide,PTS)330mg/mL,5mL/Ampoul,10Ampoule/Box」共3盒,用於治療轉移性肝腫瘤病患,此項治療係共信-KY與台北醫學大學附設醫院共同合作之恩慈療法,並由台北醫學大學附設醫院進行治療。

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發表於 2021-1-25 10:55:37 |顯示全部樓層
台積電狂掃EUV設備 這3家供應鏈廠商可望持續受惠 6196帆宣、3680家登、3178公準

2021-01-24

進入後摩爾時代,極紫外光(EUV)微影成為推動先進製程向前邁進的關鍵技術,目前包括台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(intel)等大廠也積極導入EUV。據供應鏈消息,2021年ASML(艾司摩爾)EUV設備出貨量從40台起跳,其中台積電包下至少15台、上看20台,穩居最大客戶;法人看好ASML供應鏈的帆宣(6196)、家登(3680)、公準(3178)等有望持續受惠。

根據摩爾定律,積體電路(IC)上可容納的電晶體數目,大約每18-24個月就會增加1倍,性能也將提升一倍,成本則下降一半。從物理定律來看,電晶體的微縮不可能永無止盡,市場質疑摩爾定律將無法延續;而EUV技術可以減少晶片生產步驟及光罩層數,達到降低成本的好處,因此被視為發展先進製程的重要技術。

台積電從7+製程開始導入EUV技術,跨入新一製程世代,每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多。業內分析,台積7+大約需要2~4層EUV光罩層、5奈米約12~14層,3奈米更需要到24層,可見EUV的重要性;而3奈米也拍板non-Pellicle(無光罩保護膜),不僅更環保,也能讓EUV生產力(Productivity)發揮到極致。


台積5奈米已在南科順利量產,而3奈米的生產基地也在南科,台南可說是EUV重鎮,據悉,目前南科的EUV機台就多達20幾台,由於3奈米新廠將於今夏開始進機,未來將一舉突破30台。再者,Intel、三星也積極布建EUV產能,加上SK海力士等記憶體大廠相繼導入EUV,均將支撐EUV的未來需求。

現在市場已知的EUV供應鏈,包括光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣、零組件供應商公準等。其中,帆宣目前在手訂單約243億元,訂單年見度直透年底,法人看好今年營收可望雙位數成長,整體營運表現將再締新猷。

看好半導體需求前景,家登規劃在土城新建廠區,最快2022年底完工,整體產能將較目前提升超過一倍,同時也積極開發晶圓載具新品,並布局航太新事業,有望為公司長期發展增添動能。法人預估,今年家登EUV光罩盒出貨量有望較去年倍增,全年營收拚優於去年成績、續創新高。

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發表於 2021-1-26 09:08:55 |顯示全部樓層
3680家登出貨拚倍增 EUV與DUV 2021營運衝 法人估可賺逾一股本 訂單能見度到第二季底

工商時報 涂志豪 2021.01.26

晶圓傳載方案業者家登(3680)董事長邱銘乾25日表示,看好半導體先進製程全面導入極紫外光(EUV)技術,家登已備妥產能因應今年極紫外光光罩盒(EUV Pod)強勁需求,加上深紫外光(DUV)光罩盒需求強勁,對於今年營運展望非常樂觀。

另外,家登的前開式晶圓傳載盒(FOUP)及晶圓輸送盒(FOSB)出貨持續拉高,除了在晶圓代工市場擴大市占率,也順利拿下中國各地8吋及12吋晶圓廠訂單。

家登2020年合併營收25.04億元,與2019年相較成長5.6%,續創年度營收歷史新高,由於業內獲利受惠於EUV Pod出貨暢旺而明顯成長,加上認列業外處分利益,法人推估家登去年獲利將較前年倍增。至於今年看好EUV Pod年度出貨量較去年倍增,加上FOUP及FOSB出貨明顯放大,法人預估家登今年可望賺逾一個股本。家登不評論法人預估財務數字。

邱銘乾表示,2021年仍有新冠肺炎疫情等外在變數,但半導體市場看來是受惠於數位轉型等新應用而維持強勁成長,而且先進製程微縮趨勢不變,由於晶圓代工廠及IDM廠全力擴建EUV產能,DRAM廠也會在今年採用EUV技術量產,看好今年EUV Pod出貨暢旺。


家登去年布建的EUV Pod產能已進入量產,月產能提升至1,500個,而今年底將可根據客戶需求提高至2,000個。設備業者推估,家登去年在EUV Pod市占率已逾八成,隨著晶圓代工廠EUV產能全線進入量產,全年出貨量可望較去年倍增。至於今年晶圓代工廠、記憶體廠、封測廠產能滿載,DUV光罩盒需求同步拉高並推升營運表現。

另外,家登看好今年FOUP及FOSB等晶圓傳送載具出貨可望創下新高。家登過去幾年出貨平穩,但地緣政治意識去年高漲,包括中芯、士蘭、新芯、聯芯等大陸8吋及12吋晶圓廠轉向家登採購FOUP及FOSB載具,訂單能見度已看到第二季底。

家登過去晶圓傳送載具主要爭取晶圓代工廠或封測廠訂單,但今年預計進一步延伸至矽晶圓廠,打進FOSB輸送盒清洗供應鏈,打破過去日商獨霸的天下,而效益將自今年起顯現。
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