讓筆電不再發高燒！全新 AirJet 固態散熱晶片將解開筆電效能封印

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讓筆電不再發高燒！全新 AirJet 固態散熱晶片將解開筆電效能封印
作者 Evan | 發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:32
 
散熱問題一直是影響 PC 效能、穩定性、尺寸乃至靜音的關鍵，散熱愈佳，PC 效能與穩定性才會愈好。在傳統更多風扇、散熱片及更大空氣循環空間的設計下，PC 尺寸難以縮小，即使改用靜音風扇，也無法真的達到完全靜音的境界。Frore System 在前陣子 CES 2023 美國消費性電子展上發表的全新 Airjet 固態主動散熱晶片，似乎讓上述難題一掃而空，進而顛覆未來高效能筆電的設計與製造方式。


超頻玩家會尋求像是水冷式散熱系統等各種能讓效能更上一層樓的冷卻機制。超薄型筆電之所無法達到高階 PC 般的高效，散熱問題即為最大阻礙之一。長久以來，功耗愈大、效能愈強的 PC 就必須搭配更多的風扇、散熱片及氣流循環空間，這樣的散熱設計勢必占掉極大空間，完全封印了超薄型筆電追求更高效能的可能性。

令玩家期待的，全新 Airjet 固態主動散熱晶片似乎成為解開超薄型筆電效能封印的最佳方案。集結獨特材料、幾何與物理的全新設計，造就了 Airjet 固態主動散熱晶片的神奇之處。在這個 2.8mm 晶片頂部有個充滿振動薄膜的凹槽，可將冷空氣吹拂至其下方的散熱器上，進而冷卻 CPU 或其他零組件。

最讓人感到神奇的是，這個外型十分迷你的 Airjet 晶片能以驚人每小時 200 公里的速度將空氣分子吹向散熱器，不但能複製傳統旋轉葉片的散熱能力，實際上其產生的背壓能達到單一風扇的 10 倍。不僅如此，Airjet 還很安靜，甚至可以發揮防塵的效果。

透過更高等級的 Airjet Pro，可以有效將無風扇輕薄型筆電的熱極限提升一倍。為了與傳統設計相整合，AirJet 另外提供可安裝在處理器一側（非上方）的均溫板。該公司預計，首批內建 AirJet 的筆電會在今年底推出。

AirJet’s solid-state cooling could radically improve tomorrow’s laptops
（首圖來源：Frore System）

上圖來源 https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=502&t=6794741

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今年電腦展的新發明
靠超音波驅動氣流的散熱晶片
體積小巧，還沒有傳統風扇高速運轉時產生的噪音
應該是未來筆電，甚至是手機散熱的首選