Android 高階手機晶片排行榜 , 聯發科成最大黑馬

丸の小羽

研調機構 Counterpoint Research 公布 2024 年高階 Android 手機晶片市占報告，

儘管高通仍穩居龍頭地位，但各家競爭對手持續追趕、差距正逐步縮小，其中聯發科更被視為最大黑馬。

數據指出，2024 年高通以 59% 的市占率穩居第一，雖然較 2023 年的 74% 大幅下滑，

但營收仍逆勢成長 6%，主因是競爭對手在市場上的成長力道更為強勁。

例如，三星 Galaxy S24 在部分市場導入自家 Exynos 晶片，加上 Galaxy A 系列的助攻，

市占率從 4% 一舉攀升至 13%，營收年增高達 342%，躍升為 Android 陣營的第二大晶片商。

不過，由於 Galaxy S25 預計將不再搭載 Exynos 晶片，2025 年市占率可能回落至 9%，也反映出三星自家晶片的不穩定性。

聯發科則是本次報告中的最大亮點，Counterpoint Research 指出，聯發科已成為高階晶片領域的重要競爭者，

透過與 vivo、OPPO、小米等品牌建立策略聯盟，加上天璣 9400 在 CPU 與 AI 效能上的優異表現，

2024 年營收成長達 88%。報告預估聯發科今年能搶下 11% 的市占率，成長市場第二大。

此外，憑藉華為回歸高階市場的助力，海思晶片在 2024 年市占率達到 12%，

預估 2025 年會略降至 10%。排名第五的則是 Google 自家 Tensor 晶片，市占率僅有 4%，短期內仍難以追趕第二集團的競爭者。