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[AI 應用] 甩微軟推散熱黑科技陰霾、熱管理商 Vertiv 飆史高 [複製連結]

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發表於 昨天 16:14 |只看該作者 |倒序瀏覽 | x 1
日前才因微軟(Microsoft Corp.)震撼推出「微流體」(microfluidics)全新散熱技術、股價下殺的電力和熱管理系統設計商 Vertiv,10 月 1 日獲得華爾街券商唱多,股價翻揚飆升,創下歷史新高紀錄。

美國財經投資網站Stock Story 1日報導,巴克萊決定將Vertiv目標價從128美元大幅上修至145美元,主因AI基礎建設需求依舊強勁,但投資評等維持「中性權值」不變。不只巴克萊,高盛最近也調高了Vertiv目標價。

資料中心基礎建設需求漸增,Vertiv握有的強勢市場地位,成為華爾街券商普遍看多的根源。瑞銀則將Vertiv投資評等維持在「買進」、目標價173美元,顯示該證券相信,即便面臨潛在的競爭威脅,公司前景依舊看俏。

Vertiv 1日聞訊大漲7.11%、收161.59美元,創歷史收盤新高;年初迄今已勁揚42.23%。

微軟9月23日發布新聞稿宣布,已成功測試了一種全新冷卻系統,散熱效果比當前普遍使用的先進冷卻技術──冷板(cold plates)要好上三倍。這套系統採用了微流體技術,直接將冷卻劑導入產生熱源的晶片內部。研究人員在晶片背面蝕刻了微小通道,創造的溝槽可讓冷卻劑直接流經晶片,更有效地帶走熱能。微軟團隊也運用AI辨識晶片上獨特的熱成像(heat signatures),以便更精準地引導冷卻劑。

研究人員表示,微流體可提高次世代AI晶片的效率並改善永續性。當今資料中心內部裝設的繪圖處理器(GPU),大多是以冷板散熱,這些板子跟熱源相隔數層之遠,散熱能力也因此受限。

微軟雲端運作與創新部資深技術專案經理Sashi Majety當時表示,AI晶片每一代的效能都會增強,產生的熱量也會愈來愈多。他認為,最快五年內,還在高度仰賴傳統冷板技術散熱的業者,勢必會陷入困境。

根據模擬,微軟成功開發的「晶片內微流體冷卻系統」(in-chip microfluidic cooling system),能有效冷卻為Teams會議提供核心服務的伺服器。


錄自:科技新報
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