蘋果傳啟動H3晶片與新一代AirPods開發：瞄準低延遲與更多健康監測功能

天龍

儘管 Apple 旗艦級 AirPods Pro 3 上月才剛發布，但其核心晶片仍沿用 2022 年的 H2 晶片，主要升級集中於硬體改良。根據彭博社資深記者Mark Gurman 在最新一期《Power On》通訊中的獨家報導，Apple 已經將開發重心轉向未來，正式啟動了下一代 AirPods 晶片H3的研發工作。

 

H3 晶片：提升音訊表現與潛在新功能支援

Apple的晶片團隊正在積極開發H3 晶片，其主要目標在於實現「更低的延遲」（less lag time）以及「更佳的音訊品質」（better audio quality）。雖然確切的發布時程尚未明朗，但業界推測 H3 晶片可能將與預計明年問世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出。

該版本傳聞將會內建 紅外線相機（IR cameras），而這項新功能可能需要 H3 晶片提供更強大的運算能力。儘管同一代產品線中出現不同核心晶片的可能性相對較低，但此安排或為支援全新健康或感測功能鋪路。

AirPods 5：基礎款的健康功能擴展

在入門級產品線方面，Apple 亦正在開發下一代標準版耳機 AirPods 5，預計將取代現行的AirPods 4和AirPods 4搭配主動降噪（ANC） 兩個層級的產品。Gurman 報導指出，儘管 AirPods 5 不太可能繼承 AirPods Pro 3 中的心率監測器，但 Apple 計劃在未來的 AirPods 中納入更多的健康功能，包括 溫度感應器（temperature reader）。目前尚不清楚溫度感應器是否會與AirPods 5的發布時程相關聯。

AirPods 5 的整體更新預期將是相對「適度」（modest）的升級，其是否會直接採用新一代 H3 晶片，仍有待後續消息進一步確認。