博通AI網路晶片出鞘 AI基礎設施進入高速互連新世代 4968立積 聯亞 上詮 眾達 光聖 波若威 華星光 聯鈞

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博通AI網路晶片出鞘 AI基礎設施進入高速互連新世代 4968立積 聯亞 上詮 眾達 光聖 波若威 華星光 聯鈞

2025.10.16

台積有望奪大單，台網通、光通訊族群也將受惠

博通推出的800G AI乙太網路晶片「Thor Ultra」
　全球網通與半導體龍頭Broadcom（博通）宣布推出新一代AI網路晶片—「Thor Ultra」，這是全球首款800G AI乙太網路介面卡（NIC），可將數以十萬計的AI加速器（XPU），串接成超大規模訓練叢集，代表著AI基礎設施進入高速互連新世代。

　Broadcom的AI晶片主要委由台積電代工，採用5奈米與3奈米先進製程。法人指出，Thor Ultra預期仍由台積電投片生產，台積電有望奪下大單。

　在系統端，網通大廠智邦預期為Broadcom Tomahawk／Thor Ultra主要ODM夥伴之一，負責開發高效能乙太網交換機與網路系統，並供應AWS、Meta、Google等雲端服務巨頭。

　台系光通訊族群同步受益，Broadcom推動的開放式乙太網生態，將帶動高速光模組需求，包括聯亞、上詮、眾達-KY、光聖、波若威、華星光、聯鈞等台廠，皆可望承接新一波800G與1.6T光收發模組訂單。

　Thor Ultra採用Ultra Ethernet Consortium（UEC）標準，具備高達800Gb／s傳輸頻寬，支援多路封包分流（Multipathing）、順序打散重組（Out-of-order Packet Delivery）、選擇性重傳（Selective Retransmission）與可程式化擁塞控制等多項高階功能。這些技術設計，能在極低延遲下穩定支撐超大型AI集群間的資料交換，成為生成式AI訓練平台的關鍵網路骨幹。

　Broadcom表示，AI網路將成下一波基礎設施核心。隨著模型規模與推論需求爆炸性成長，開放標準的高效率網路架構，將協助雲端與企業級客戶打造具成本效益、可彈性擴展的超級AI系統。

　該公司強調，將以乙太網路標準為核心，推動開放式AI網路生態，取代現行封閉式互連架構。