迎戰iPhone 18相機模組：供應商大規模投資、三星重返供應鏈

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據韓國媒體《The Elec》報導，儘管距離正式發布仍有一段時日，iPhone 18 的相機模組需求已開始深刻影響半導體供應鏈。三星電子正擴大影像感測器生產，促使其關鍵測試夥伴投入鉅額資金添購新設備。

 

韓廠斥資 $1.2 億美元準備

韓國半導體後製程測試公司Doosan Tesna本週宣布，將斥資 $1.23 億美元（約佔該公司總資產的21.77%）購入 Advantest、Samsung 子公司 Semes 及 Japan Interaction 的測試系統。這筆資金將分階段投入，預計於2026年至 2027年3月完成。

市場普遍認為，此大規模採購與三星位於德州奧斯汀的新影像感測器生產線直接相關，該生產線預計將於2027年開始為iPhone 18供應零件。

三星打破索尼長期壟斷

三星此次重返 Apple 相機影像感測器供應鏈，標誌著其近十年來首次成為 Apple 的主要感測器供應商，這可能打破長期以來由 Sony 主導的局面。迄今為止，Sony 一直是 iPhone 影像感測器幾乎唯一的供應商。據悉，Apple 尋求供應商多元化是鑑於 Sony 在2023年至 2024年期間的交貨曾出現延遲。

Doosan Tesna 專門從事晶圓製造後的電氣測試，該流程能在封裝前識別出有缺陷的晶片，有助於提高製造良率。該公司 90%以上的營收來自於三星的晶圓代工與系統 LSI 部門。

測試標準升級與供應鏈在地化

值得注意的是，Doosan Tesna決定將設備採購從Teradyne轉向Advantest系統。Advantest 系統廣泛應用於GPU、記憶體和AI處理器等高效能晶片的測試，這暗示三星為 Apple 生產的新感測器可能需要更先進、更高規格的驗證流程。

三星的奧斯汀生產線是Apple減少對日本供應商依賴、並擴大在美國境內生產的關鍵一環。若三星的感測器能符合Apple對性能與可靠性的高標準，此舉將使其成為 Apple 的第二大主要影像感測器供應商。

Doosan Tesna 承諾投入超過五分之一總資產的重大財務決定，反映出Apple 未來的 iPhone 產品線即便在開始投產前一年多，就已開始重塑全球半導體的投資格局。