需求夯 3月北美半導體設備出貨金額攀16年高

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2017/04/21 17:43 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

國際半導體產業協會 SEMI 今 (21) 日公布 3 月北美半導體設備商出貨金額達 20.3 億美元，較 2 月的 19.7 億美元成長 2.6%，也比去年同期的 12 億美元增加 69.2%，創 2001 年 3 月以來、16 年來新高。

隨著晶圓廠持續建置高階製程，半導體設備商出貨金額也逐步往上成長。SEMI 台灣區總裁曹世綸認為，3 月半導體設備出貨金額明顯走升，代表半導體設備出貨，正受惠近期製造商的投資循環。

SEMI 強調，半導體設備出貨金額成長，動能主要來自晶圓廠與記憶體廠擴充先進技術帶動，今年整體半導體市場預期可較去年成長 7.2%，未來年複合成長率將穩定向上，也將持續支撐半導體設備產業成長。

SEMI 預估，今年半導體設備金額估可達 4340 億美元，較去年成長 9.3%，2017-2020 年全球將有 62 座新晶圓廠持續投產，其中，單是中國就有 27 座新晶圓廠投產，美國有 10 座，台灣也有 9 座，可望對半導體相關設備產業營運帶來強勁支撐。

全球半導體設備龍頭應用材料公司也對今年看法樂觀，預期包含中國在內，今年整體市場預期將顯著成長，相關供應鏈的營運動能持續看俏。