蘋果因 AI 被迫只用兩代就放棄台積電 2 奈米，1.4 奈米成下個爭奪產能戰場

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外電與產業消息，上週末蘋果因晶圓代工與 AI 晶片需求擴張，重新調整先進製程布局，以更快取得充足供應。台積電 3 奈米產能逼近滿載，雖有擴產計畫（有報導估計台積電可能提高每月產能多 175,000 片晶圓），但市場對先進製程的需求仍相當吃緊；即便蘋果是重要客戶，也難獲特殊待遇。

報導稱，蘋果接下來可能採用台積電2奈米（N2）製程，並2027年轉向N2P，2028年A22 Pro轉向1.4奈米。考量到次2奈米（sub-2nm）製程單片晶圓成本極高（有估計約每片45,000美元），代表蘋果需承擔更高製造支出，但目的不只追求規格領先，而是降低供應緊縮風險。

據悉蘋果也尋找更多代工備援，以分散單一供應鏈依賴。之前市場消息，蘋果與英特爾合作可能為部分晶片生產提供額外產能，外界認為這反映蘋果AI時代下，必須同時面對先進製程競賽與產能保護兩大壓力。蘋果2025年iPhone出貨量超過2.4億支，需求持續攀升，也讓公司更不願把核心產品與長期緊俏的製程節點綁定。

產品策略方面，蘋果近年晶片設計也持續朝高效率與小晶片面積方向前進，A19與A19 Pro尺寸較A18與A18 Pro縮小約10%，效能與能效表現提升時，也有助提升單片晶圓可生產量。這使蘋果即便技術規格不與競爭對手正面火拚，仍能藉製程與設計優勢維持供應與成本平衡。

錄自：科技新報