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如果你已經覺得iPhone 17 Pro系列機身偏厚,那麼今年的新一代iPhone 18 Pro系列,恐怕會讓你更有感。
雖然先前已有不少消息指出,iPhone 18 Pro系列的機身厚度將比前代增加,如今又有新證據印證這項傳聞。由於蘋果印度組裝廠塔塔電子日前遭駭客入侵,大量疑似iPhone 18 Pro系列的機密資料外流,中國微博爆料者「定焦數碼」再度表示,從外流圖片來看,iPhone 18 Pro系列不僅機身變厚,後置相機模組也將同步加厚,並形容最終厚度「會有一些驚人」。
根據目前說法,iPhone 18 Pro系列機身厚度預估將增加約2mm,可能介於9.9~10.9mm。相比之下,iPhone 17 Pro系列厚度為8.75mm,再往前一代的iPhone 16 Pro系列則為8.25mm,機身厚度已連續三代增加。
iPhone 18 Pro為何更厚?
至於為何新機變得更厚?據傳,主要是為了容納全新的主相機系統。除了換上新一代感光元件外,iPhone 18 Pro系列也將首度導入可變光圈技術,讓使用者可依拍攝需求調整鏡頭光圈大小,控制進光量,提升拍照表現與創作彈性。此外,新機也預計搭載更大容量電池,進一步提升續航力。
目前蘋果尚未證實相關消息,iPhone 18 Pro系列的最終厚度仍有待新機發表揭曉。不過,從近幾代產品發展來看,蘋果似乎已不再將機身輕薄視為Pro系列的首要目標,而是選擇透過更大的機身空間,換取相機、電池等硬體升級。
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