早安！7/18外電綜合整理

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早安！7/18外電綜合整理


- 2330台積電:
昨日美國某政治人物競選團隊再度挑起地緣矛盾。美系大行認為這又會成為今日下午法說會的提問重點，尤其全球90%高階運算及手機晶片都委由台積電生產。一切靜待下午說明。券商維持正面評價不變。

- 6488環球晶:
昨日公告獲美國依據「晶片與科學法案」補助4億美元，美系券商認為相當於總投資案的8%。券商認為環球晶未來會是美國主要的12吋先進矽晶圓wafer及SOI的供應商。券商維持正面評價不變，理由是認為年底會開始庫存回補，來自於記憶體及各家foundry, 券商給予明年12xPE評價。

- GB200: 美系認unchanged
美系大行認為按照過往經驗，新平台上市前總會遇到一些問題，目前還有2-3個月時間可以解決，所以通路訪查完認為GB200 時程未變。維持3Q底出貨的目標。維持對鴻海正面評價不變。

- CCL: 美系升台燿、聯茂目標
美系券商觀察到高階應用需求上升，尤其M7/M8+，預期到年底高階CCL產能吃緊。台光電在7-8月已達9成-9成5的產能利用率。台燿到年底也會全滿。

券商上修6274台燿及6213聯茂的獲利預估。上修聯茂的理由是儘管專注在M6, 但受惠外溢需求（spill over demand )。最新預估台燿24-26年EPS: $11.2/$15.8/$19.5, 預估聯茂$3.5/$6.7/$8.6， 給予台燿18xPE, 聯茂15xPE評價，同步升目標。

- M31: 亞系升目標
亞系券商觀察到M31成功打入台積電2nm及2個CSP客戶。上修24-25年EPS至$13.6/$22.7，預估26年$34.2，給予2H25-1H26年的64xPE評價，同步升目標。