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華邦電布局邊緣運算AI準備好了 5351鈺創 威剛 群聯 宜鼎 研華

2025/10/19

華邦電(2344)面對DDR4強勁需求,採取多重策略應對,除了本業暢旺,也積極布局邊緣運算AI,特別是其Cube架構技術,總經理陳沛銘指出,預計邊緣運算AI(Edge AI)技術將在2026年下半年有顯著進展,2027年成為主要業務。

針對產能規劃,陳沛銘說明,華邦電高雄廠目前月產能1.5萬片,廠區計畫最高可達2.7萬片,10月底董事會將敲定新投資計畫,預計明年下半年擴產。

至於因應市場對DDR4的強勁需求,華邦電正採取多重策略應對,首先是公司已完成16奈米製程的CPR(Conditional Protection Release),正從20奈米製程遷移至16奈米,在維持既有晶圓片數不變下,可使單片晶圓顆粒產出增加約30%。

其次是儘管製程微縮提升產出,但產能仍不足,公司正著手增加晶圓片數,新投資計畫由於新機器交期約需九個月至一年,預計產能擴充效益最快於2026年第3季後實現。

陳沛銘強調,16奈米首批8G產品正在送樣,預計2026年第1季末或第2季初開始小量投產,由於DRAM生產周期長,意味市場缺口在明年第1季仍將持續。

華邦電也積極布局Edge AI,特別是Cube架構技術,該架構與HBM不同,樂觀看待Edge AI技術將在2026年下半年有顯著進展,並在2027年成為主要業務。
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