黃仁勳傳赴APEC 談HBM合作 群聯 3260威剛 宜鼎 南亞科 華邦 3135凌航 5351鈺創

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黃仁勳傳赴APEC 談HBM合作 群聯 3260威剛 宜鼎 南亞科 華邦 3135凌航 5351鈺創

2025.10.20  

輝達執行長黃仁勳傳將出席月底在韓國舉行的亞太經濟合作會議（APEC）企業領袖峰會，與全球領袖及韓國主要企業高層會面，聚焦與SK海力士及三星電子的高頻寬記憶體（HBM）合作動向。OpenAI執行長奧特曼、蘋果執行長庫克、谷歌執行長皮查伊等美國科技巨頭，也將出席此次APEC企業領袖峰會。

綜合路透等外電報導，黃仁勳此行除參與APEC相關論壇，預計與韓國科技及製造業高層舉行閉門會談，討論供應HBM及AI晶片合作，也將參與多項活動，展示輝達在AI、機器人、數位分身及自動駕駛等領域推動成果。

分析人士指出，韓美企業高層頻頻互動，背後關鍵仍在AI記憶體供應鏈佈局。據南韓大信證券報告，HBM市場正進入爆發期，預估2025年年增125.5％、達416億美元，2028年上看1,077億美元，主要由SK海力士、三星與美光三大記憶體原廠分食。

目前HBM是AI晶片效能瓶頸的關鍵環節，亦是AI產業兵家必爭的關鍵核心元件。輝達GPU從A100至Rubin系列GPU的演化過程中，HBM容量從80GB暴增至逾1TB，堆疊層數從8層提升至16層，顯示對記憶體頻寬與能效的依賴快速升高。

法人指出，HBM4預計自2026年第二季量產，Rubin Ultra則採用HBM4e架構，在2027年下半年問世，對供應鏈協作的時程與穩定度提出更高要求。