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功率放大器(Power Amplifier)是射頻發射電路中一個重要的元件,其主要的功能在於將訊號放大推出,通常都會被設計在天線放射器的前端,也是整個射頻前端電路中最耗功耗的元件。
功率放大器主要應用於需要頻寬的電子產品或設備上,例如手機、平板電腦、Femtocell、WiMAX、Wi-Fi、藍芽、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品,其中手機為PA最大的應用市場。就手機對PA使用顆數而言,2G手機使用1顆PA、2.5G使用2顆PA、3 G使用4顆PA、3.5G使用6顆PA。而傳統通訊協定802.11a、802.11a+g 的規格下使用1~2顆PA,但演變至802.11n時,PA用量則增至4~6 顆。隨著3G、Smart Phone、802.11n滲透率提升,PA使用顆數也將大幅增加。
功率放大器可以細分為砷化鎵功率放大器(GaAs PA)和互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA),其中又以GaAs PA為主流。在2G手機等低階應用中CMOS PA因為有成本優勢,未來在PA市佔率可能持續擴大,但在3G和4G等高階應用中,GaAs PA比CMOS PA有更高的效率和絕緣性以及更低的諧波和接收噪音,所以未來GaAs PA仍為主流。
砷化鎵為一種化合物半導體,具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點,所以適用於無線通訊。而砷化鎵線通訊元件技術可分為HBT(異質介面雙極性電晶體)、PHEMT(砷化銦鎵應變式高電子遷移率電晶體)、MESFET(金屬半導體場效電晶體)、HEMT(高電子遷移率電晶體)等。其中HBT有操作頻率可在100GHz以上、高功率、低雜訊、高速度、高電流密度、線性度好等優點,所以為功率放大器主流技術。
PA IDM廠還是以美國業者為主,包含Skyworks、RF Micro Devices、TriQuint、Anadigics、Avago Technologies及國內漢威、全訊等,其中Skyworks為全球最大PA IDM廠。國內PA元件的相關廠商包含GaAs磊晶全新、高平磊晶、巨鎵;GaAs晶圓代工宏捷、穩懋;GaAs晶圓封裝同欣電、菱生、典範;GaAs晶圓測試全智科。
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