SOGO論壇
  登入   註冊   找回密碼
查看: 514|回覆: 2
列印 上一主題 下一主題

[股票] DDR5全球大缺貨 模組廠吃補 3260威剛 十銓 宇瞻 宜鼎已提前取得貨源後市看俏 [複製連結]

Rank: 13Rank: 13Rank: 13Rank: 13

熱心參予論壇活動及用心回覆主題勳章

狀態︰ 在線上
跳轉到指定樓層
1
發表於 2021-11-16 06:12:16 |只看該作者 |倒序瀏覽
DDR5全球大缺貨 模組廠吃補 3260威剛 十銓 宇瞻 宜鼎已提前取得貨源後市看俏

工商時報  2021.11.16

英特爾研發代號為Alder Lake的第12代Core桌機處理器已量產出貨,筆電處理器預計明年上半年推出,新平台支援新一代PCIe 5.0匯流排及DDR5記憶體,但在三大DRAM廠的DDR5產能尚未明顯放大情況下,意外造成近期DDR5模組全球大缺貨,供貨短缺問題預期會延續到明年第二季。

英特爾Alder Lake處理器出貨量逐步放大,DDR5模組供給持續吃緊,價格也因此水漲船高,16GB DDR5模組現貨價已大漲至150美元,價格是16GB DDR4模組的三倍。法人看好威剛(3260)、十銓(4967)、宇瞻(8271)、宜鼎(5289)等模組廠因獲得上游原廠DDR5晶片貨源支援及價格漲價而直接受惠。

英特爾加快轉進第12代Core處理器世代,其中Alder Lake-S桌機處理器已經大量出貨,預期明年上半年將再推出Alder Lake-P及Alder Lake-M等筆電處理器,全面支援新一代PCIe 5.0匯流排及DDR5記憶體。至於超微即將在年底或明年初推出採用台積電6奈米及Zen 3+架構的Rembrandt桌機處理器,預期也將首度支援DDR5記憶體。

在伺服器處理器部分,英特爾新一代Sapphire Rapids處理器同樣支援PCIe 5.0匯流排及DDR5記憶體。超微次世代Zen 4架構Genoa及Bergamo伺服器處理器採用台積電5奈米,同樣支援PCIe 5.0匯流排及DDR5記憶體。由此來看,隨著英特爾及超微新平台開始逐步推出,DDR5滲透率將同步快速拉升,最快2023年將成為標準型DRAM新主流。

不過,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠雖然已量產DDR5,但占產能比重仍低,第四季才開始快速拉高DDR5投片量。其中,三星宣布開始量產基於極紫外光(EUV)技術14奈米DDR5,SK海力士將在明年初採用1y奈米及1a奈米生產DDR5,美光則已採用1α奈米擴大DDR5產能。

隨著DDR5生態系統雖然已趨於完整,英特爾Alder Lake處理器推出後需求強勁,導致DDR5模組全球大缺貨,DRAM廠及模組廠措手不及,提前進行產能調整拉高DDR5產能,不過業界預期供貨短缺問題預期將會延續到明年第二季。而在供不應求情況下,DDR5模組價格水漲船高,16GB DDR5模組現貨價大漲到150美元高價,且是16GB DDR4模組價格的三倍,但仍被消費者一掃而空,已提前取得DDR5貨源並獲得認證的威剛、十銓、宇瞻、宜鼎等模組廠將直接受惠。
喜歡嗎?分享這篇文章給親朋好友︰
               感謝作者     

Rank: 13Rank: 13Rank: 13Rank: 13

熱心參予論壇活動及用心回覆主題勳章

狀態︰ 在線上
2
發表於 2021-11-16 12:45:33 |只看該作者
UP

Rank: 13Rank: 13Rank: 13Rank: 13

熱心參予論壇活動及用心回覆主題勳章

狀態︰ 在線上
3
發表於 2021-11-18 06:45:31 |只看該作者
超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相,藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程,擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單,業界傳出,此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外,濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配,組成套裝設備,直接供應台積電,扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出,弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半,但濕製程為有效清洗晶圓,使用大量蝕刻液、介面活性劑等,信紘科因長期布局機能水設備,也藉由自家技術,減少清洗過程中產生的廢液,與兩家供應商組成套裝設備,成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好,隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片,將引起其他同業跟進,擴大導入 3D 封裝技術,屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D,原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D,帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜,對後段設備需求只增不減,同時,台積電也積極扶植在地供應商,如濕製程的弘塑、辛耘 ,今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢,業績顯著成長。


此外,信紘科也憑藉在機能水的技術,繼切入晶圓製程後,也打入先進封裝領域,目前也已正式出貨,並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案,協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商,供應高度客製化機台,包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等,也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應,現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好,隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相,先進封裝市場規模將進一步成長,對後段設備需求量也跟著增加,形成正循環,將有助台廠營運大啖元宇宙商機
請注意︰利用多帳號發表自問自答的業配文置入性行銷廣告者,將直接禁訪或刪除帳號及全部文章!
您需要登錄後才可以回覆 登入 | 註冊


本論壇為非營利自由討論平台,所有個人言論不代表本站立場。文章內容如有涉及侵權,請通知管理人員,將立即刪除相關文章資料。侵權申訴或移除要求:abuse@oursogo.com

GMT+8, 2024-9-30 13:26

© 2004-2024 SOGO論壇 OURSOGO.COM
回頂部