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發表於 2021-11-16 07:38:45 |只看該作者 |倒序瀏覽

元宇宙熱記憶體、先進晶圓製程需求燙 8299群聯 3260威剛晶豪科旺宏家登帆宣

工商時報 2021.11.16

市調機構集邦科技表示，為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙（Metaverse），將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境（AR／VR）裝置，此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求，以及5G網路通訊與顯示技術的發展。

集邦認為，先進晶圓製程由於人工智慧（AI）的導入與運算需求的提升，高速運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片，因此運算能力強的中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）將是核心角色。

集邦指出，今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程，超微則採用台積電7奈米，明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫。在GPU部份，超微投片及製程規畫與CPU同步，輝達現在分別採用台積電7奈米及三星8奈米製程，明年之後開始導入5奈米製程，預計2023年推出新一代產品。

在記憶體市場方面，元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長，並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的同步提升，使得固態硬碟（SSD）與傳統硬碟（HDD）相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。

集邦表示，以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB低功耗LPDRAM為主。短期來看，由於與之對應的應用處理器並沒有大幅度的規格提升的計畫，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得平穩。而NAND Flash存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通晶片，沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片（SoC）的規格，因此將以搭載UFS 3.1規格為起點。

在顯示技術方面，AR／VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Micro OLED勢必更受重視；而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。

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發表於 2021-11-18 06:43:15 |只看該作者

超微成3D封裝先鋒台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材弘塑辛耘信紘科萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。

此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機

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