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[股票] Type-C接口將一統江湖 5351鈺創晶片訂單看到下半年 6684安格 2436偉詮電 [複製連結]

mojeku

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電梯直達

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發表於 2022-2-16 08:04:36 |只看該作者 |倒序瀏覽

Type-C接口將一統江湖 5351鈺創晶片訂單看到下半年 6684安格 2436偉詮電

2022年2月16日

歐盟及中國工信部已相繼表態支持充電接口統一規格，隨著USB 4高速傳輸及USB-PD 3.0有線快充等市場滲透率快速起飛，Type-C接口可望一統江湖。而USB-IF協會為了確保資料及電力傳輸的可靠性，已明確要求USB 4、Type-C、USB-PD 3.0線纜需經過測試認證並搭載電子標記（E-Marker）晶片，鈺創（5351）可望直接受惠。

鈺創去年受惠於利基型DRAM價格上漲、子公司的USB相關控制IC及影像感測晶片出貨放量，年度營收年增73.1％達61.46億元，去年可望繳出獲利成績單。鈺創公告元月營收月減13.5％達5.49億元，較去年同期成長61.3％，主要受到工作天數減少及記憶體出貨放緩影響，但包括利基型DRAM及E-Marker晶片訂單能見度已看到下半年，對今年營運優於去年抱持樂觀看法。

鈺創與子公司鈺群推出E-Marker晶片已通過USB-IF認證，除了支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格，是全球唯一通過雙認證的E-Marker晶片，同時支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。鈺創的E-Marker晶片已獲貿聯-KY採用在新款USB 4傳輸線並量產出貨。

USB介面已被大量應用在個人電腦及平板、伺服器、智慧型手機、物聯網、工業自動化及車用電子等各領域，傳輸主流開始由USB 3.2過渡到USB 4，同時支援最高達100W的USB-PD 3.0快速充電，並單一採用Type-C接口。為了建立統一規格並減少浪費，歐盟及中國支持充電接口統一規格，配合英特爾及超微的USB 4處理器平台放量出貨，業界看好Type-C接口將一統江湖。

不過，USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合，為了確保資料及電力傳輸的可靠性，因此要求對連接埠及傳輸線纜進行測試認證，未來沒有獲得認證的接口或線纜將無法使用完整功能。USB-IF要求供應商配合進行高頻、機械、電氣、環境測試的驗證，並搭載E-Marker晶片確認是否完成認證程序。

法人表示，隨著英特爾及超微新處理器推出，蘋果開始將產品線轉換至Type-C接口，加上手機廠全面性採用，支援USB 4及USB-PD 3.0的Type-C接口及線纜認證需求將在今年進入速度成長，鈺創E-Marker晶片接單旺到年底，且獲國際大廠採用，今年營收及獲利將維持強勁成長動能。

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發表於 2022-2-17 06:03:26 |只看該作者

台積電積極擴產激勵，1560中砂奔漲停半導體挑戰全球鑽石碟龍頭、再生晶圓則產能滿載

2022年2月16日

受惠台積電(2330)公佈募資計劃，主要為投資設廠擴大資本支出，激勵相關設備及供應鏈廠，中砂(1560)股價開高後直奔漲停，以110.5元鎖住。台積電昨天董事會核准209億4417萬美元資本預算，約新台幣5550億元將用於建置及先進製程、成熟和特殊製程、先進封裝等產能。而為因應未來營運成長需求，2022年資本支出將進一步擴大至400-440億美元規模，續創新高。

受到台積電擴大資本支出及建置產能下，相關設備及供應鏈廠可望受惠，鑽石碟大廠中砂已切入台積電3奈米製程，首度擠下美商，成為客戶3奈米鑽石碟的最大供應商，市占率過半、達70%，今天股價一舉亮燈漲停鎖住。

中砂自結2022年1月營收5.31億元，月增0.89%，年增12.33%，主要受惠半導體業務包括鑽石碟、再生晶圓需求續強，單月營收連三個月改寫新猷。

中砂看好今年鑽石碟、再生晶圓、砂輪三大事業皆可較去年成長，其中半導體業務有機會挑戰全球鑽石碟市占龍頭、再生晶圓則持續產能滿載。

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mojeku

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發表於 2022-3-2 09:41:41 |只看該作者

價漲 DRAM廠看旺南亞科華邦電 3006晶豪科 5351鈺創全球最主要的利基型供應商

工商時報 2022.03.02

隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望維持至下半年。

隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。

去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。

根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。

業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。

由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。

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