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台積技術論壇 聚焦2奈米製程 3680家登 1560中砂 4770上品 4768晶呈科 帆宣
工商時報 2022.08.28
動見觀瞻的晶圓代工龍頭台積電，定8月30日舉行2022年度技術論壇。本次論壇回歸實體活動，有望釋出更多2奈米先進製程，3DFabric的3DIC先進封裝概況也甚受關注，台積電將邀集全球合作夥伴，同時以線上及實體活動參與。
預計下周二舉行的2022年度技術論壇，是新冠肺炎疫情2020年爆發以來，首度以實體形式舉行的技術論壇。往年技術論壇的場合上，皆會釋出台積電在先進製程布局概況，本次將公布的內容頗受期待。
業界表示，台積電目前在先進製程布局方面，因已開始量產3奈米製程，因此本次最受矚目的，是台積電在2奈米製程布局，以及搭配先進製程使用的3DIC先進封裝技術。
根據台積電先前釋出訊息，台積電2奈米製程在相同功耗情況下，速度將會增加10％～15％，且相同運算速度，功耗則可望降低25％～30％，代表晶片效能將有望明顯提升，預計2奈米製程將會在2025年開始量產。
至於3DIC先進封裝，台積電當前以晶圓上堆疊（Chip-on-Wafer，CoW）技術再堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體，同時晶圓堆疊晶圓（WoW）亦是台積電布局重點，目前支援CoW及WoW先進封裝製程的7奈米製程，已開始量產，預期支援5奈米製程技術產品，有望在2023年開始接單量產。
此外，台積電3奈米先進製程預計9月開始放量生產，效能加強版的N3E版本，預計2023年進入量產，法人預期，除蘋果之外，英特爾也將是主要客戶之一，台積電也因此持續具備業績成長動能。 |
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發表於 2022-8-28 11:41:26
