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聯發科傳奪Google AI大單 最新伺服器晶片 台積5奈米拚明年初量產 3680家登 1560中砂
2023/06/19
Google衝刺AI，傳找聯發科（2454）合作，攜手打造最新AI伺服器晶片，並將以台積電5奈米製程生產，力拚明年初量產，象徵聯發科正式跨足當紅的AI伺服器相關晶片領域。
對於相關消息，聯發科不回應市場傳言。消息人士透露，這次Google與聯發科的跨國合作，由聯發科提供串行器及解串器（SerDes）方案，協助整合Google自行開發的張量處理器（TPU），助力Google打造最新AI伺服器晶片，且性能比透過CPU或GPU為架構更強大。
聯發科AI能量相當豐沛，旗下各產品線都有AI功能強化。聯發科總經理陳冠州先前曾公開表示，不論是終端或雲端的AI，如何迎接大型語言模型（LLM）的發展趨勢，都是聯發科在思考的議題。
陳冠州認為，聯發科在AI運算技術領域投入很多，從幾年前就認為，未來的運算不只是CPU、GPU，還會有基於AI的APU趨勢會興起，所以也在其天璣5G晶片中導入APU架構。聯發科將於10月底推出天璣系列第三代晶片天璣9300，將具備基於LLM的AI運算技術。
業界解讀，如今Google上門找聯發科攜手開發最新AI伺服器晶片，意味聯發科在AI的實力深獲肯定，也是聯發科跨足當紅的AI伺服器領域一大里程碑。
業界指出，Google多項服務都與AI有關，多年前投入深度學習技術後，發現運用GPU衍生出的運算成本十分昂貴，因此Google決定自行開發深度學習專用的處理器晶片TPU，並於2015年亮相第一代TPU處理器，部署到自家資料中心。
回顧Google當年在開發者大會首次揭露其TPU，與當時的CPU與GPU相比，其TPU能提供高出30至100倍的每秒浮點運算性能，在整體運算效能表現有多達15到30倍的提升，甚至在效能、功耗比上，更是獲得近30至80倍的改善，如今Google的TPU晶片已經來到第四代。
消息人士透露，聯發科自行研發的Serdes已經有多款產品量產，技術成熟，此次協助Google打造的AI伺服器晶片將採台積電5奈米製程生產，預計今年底前送交給晶圓廠製造（tape out），力拚明年初量產。
業界人士說明，高速SerDes是兩個獨立的設備，即發送器（串行器）和接收器（解串器），是雲端數據流量和分析的重要關卡，主因隨著大規模資料中心增加，這種資料中心通常需要各種不同形式的網絡，從伺服器到機架路由器的頂端、從機架到機架，以及從各地或全世界的資料中心進行遠距離運輸，而透過高速SerDes晶片，將可解決超高速傳輸的問題。 |
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發表於 2023-6-19 06:14:05
