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[股票] 隱藏版CoWoS供應商! 1560中砂鑽石碟切入先進封裝辛耘弘塑萬潤鈦昇 [複製連結]

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發表於 2023-8-21 16:51:48 |只看該作者 |倒序瀏覽

隱藏版CoWoS供應商! 1560中砂鑽石碟切入先進封裝辛耘弘塑萬潤鈦昇

2023/08/21

儘管終端需求持續低迷，AI仍是一致被看好的應用別，台積電(2330)積極擴充CoWoS產能以支援客戶，台廠在其中也扮演舉足輕重角色。其中，中砂(1560)CMP（化學機械研磨）製程的鑽石碟已切入CoWoS供應鏈，儘管目前貢獻並不大，公司仍積極爭取訂單，以順應先進封裝大趨勢。

CoWoS製程工序與研磨相關部分，主要係將晶圓覆蓋到暫時性載板後，以 CMP（化學機械研磨）薄化矽中介板並清洗晶圓，接著製作 RDL（線路重分佈），加上小尺寸微凸點（μ-bump）。據悉，中砂確實有供應CMP製程用的鑽石碟，同時該產品也卡位3奈米以下先進製程，且市占率高，未來鑽石碟業務成長性持續看好。

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