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[新品介紹] Pixel 10系列新機將搭載台積電Tensor G5晶片 8/13四款新機同步亮相 [複製連結]

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發表於 2025-6-3 18:13:47 |只看該作者 |倒序瀏覽 | x 1
據外媒Android Headlines獨家指出,Google即將於2025年8月13日舉辦「Made by Google」發表會,正式推出備受矚目的Pixel 10系列新機,Pixel 10系列將首度採用台積電製造的Tensor G5晶片,外觀設計延續經典元素並微調細節,預計同步發表Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL及Pixel 10 Pro Fold等多款機型。Google更將在6月27日於英國倫敦舉辦粉絲體驗會,邀請25位超級粉絲搶先接觸新機,進一步炒熱市場話題。

 

本次Pixel 10系列預計推出Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL及Pixel 10 Pro Fold四款機型,並有望同步發表Pixel Watch 4智慧手錶。根據爆料,Pixel 10系列將於8月13日發表會當天開放預購,並於8月20日正式出貨並於指定通路開賣。

規格與設計細節曝光

Pixel 10 Pro原型機實機照已在中國社群平台流出,顯示其代號為「blazer」,為設計驗證測試(DVT1.0)階段產品。新機將首度搭載台積電生產的Tensor G5晶片,核心配置包含Cortex-X4、Cortex-A725及Cortex-A520,並配備16GB記憶體與256GB儲存空間。螢幕尺寸維持6.3吋,主相機為5000萬畫素三鏡頭,電池容量達4700mAh起跳。

外觀方面,Pixel 10延續平整機身設計,側邊採用霧面處理,邊角略帶弧度提升握感。機身尺寸約152.8 x 72 x 8.6mm,鏡頭模組厚度約12mm,較前代略厚。相機模組邊框更窄,SIM卡槽位置由右下移至左上,細節更顯精緻。電源鍵依舊設於音量鍵上方,維持Pixel系列獨特設計語言。

晶片與系統再升級

Pixel 10系列最大亮點在於採用台積電製Tensor G5晶片,根據Android Authority報導,Google已與台積電簽署3至5年合作協議,Tensor G5將成為Pixel 10至Pixel 14系列的核心處理器。新機將預載Android 16作業系統,帶來更流暢的操作體驗與AI功能升級。

Google今年特別提前舉辦粉絲體驗會,顯示對Pixel 10系列市場反應充滿信心。雖然部分消息指出有機會提前於6月底或7月初亮相,但主流預期仍以8月13日正式發表為主,延續去年Pixel 9系列的時程規劃。新機上市後,預計將對高階Android手機市場帶來新一波競爭。
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