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儘管 iPhone 17 系列即將問世，市場已將目光鎖定在明年的新機。根據知名分析師郭明錤的最新報告指出，iPhone 18 系列將迎來一次顯著的效能飛躍，核心原因則是在於其採用的 A20 晶片，即將導入全新的封裝技術。
郭明錤指出，半導體材料供應商 Eternal Materials 成功取得台積電的封裝訂單，將為明年的 iPhone 與高階 M5 MacBook 提供服務。其中最值得關注的細節是，iPhone 18 的 A20 處理器封裝將從 InFO 技術轉向 晶圓級多晶片模組（WMCM）。這項技術利用 模內底部填充（MUF），將底部填充與塑模流程整合，能減少材料消耗並簡化製程，進而提升良率與效率。
根據專家的解釋，WMCM 技術的優勢在於能直接在晶圓層級整合不同元件，例如 SoC 與記憶體，大幅拉近彼此的物理距離，進而帶來更好的散熱與訊號完整性。這意味著 iPhone 18 的 A20 晶片不僅將採用台積電首批 2 奈米製程，同時透過 WMCM 技術，其處理器與內建記憶體能更緊密整合，為 AI 運算與高階遊戲 等任務提供更強大的效能，同時降低功耗。
綜合來看，iPhone 18 的 A20 晶片預計將具備兩大核心升級：首度採用 2nm 製程，以及導入 WMCM 技術。這些效能提升將為未來的 AI 應用打下堅實基礎。隨著 ChatGPT 等 AI 產品的普及，以及傳聞中將在明年春季發布的更強大 Siri，iPhone 18 的 A20 晶片無疑是為迎向 AI 時代而生的關鍵升級。
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發表於 2025-8-13 19:23:52
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