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隨著 Sony 新旗艦手機 Xperia 1 VII 現身認證網站，現在更有 CAD 設計照片流出，完整揭露全新設計，以及可能的升級重點。
知名爆料客 @ONLEAKS 聯手外媒《MyMobiles》公開一系列 Xperia 1 VIII 的 CAD 設計照，完整揭曉手機的真實尺寸與外型。
透過以上諜照可以看到，Xperia 1 VIII 最大的改變就是鏡頭模組，從原先的垂直三顆鏡頭排列，變成矩形的方塊模組，並且改為「上二下一」的配置。除此之外，Xperia 1 VIII 則幾乎保持了 Sony 手機的原汁原味，仍舊沒有使用劉海、挖孔前鏡頭，而是有較粗的額頭與下巴，側邊搭有實體快門鍵、結合指紋辨識的電源按鍵還有音量鍵。
值得關注的是《MyMobiles》同步透露了 Xperia 1 VIII 實際尺寸，長、寬、高（厚度）依序為 161.9mm、74.4mm、8.58mm／11.37mm（含鏡頭模組凸起）。與前代 Xperia 1 VII 作為對比，寬度、厚度均微幅增加，尤其是鏡頭凸起高度多了將近 2.79mm，暗示 Sony 有望加入更大的感光元件、感測器、鏡頭規格，讓新手機的相機表現值得期待。
按照過去兩年經驗，Sony 均選擇在五月推出新一代旗艦手機，考慮到已經申請認證，今年有望延續接近的上市時間，不過 Sony 尚未對此證實消息，一切仍以官方消息為準。
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發表於 2026-4-27 17:09:23
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