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發表人: 阿寶德
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[酸甜苦辣] 有誰要談談封裝業的甘苦談? [複製連結]

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11
發表於 2010-5-21 20:33:38 |只看該作者
我幫你問看看我那群年青人是否有性趣
kenhsieh 該用戶已被刪除
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12
發表於 2010-5-22 18:32:11 |只看該作者
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13
發表於 2010-7-17 00:17:46 |只看該作者

我覺得CU WIRE的製程真的壓力很大

不能rework遇到不好打的產品

真的有種想砸機台的衝動

不過這已經是一種趨勢了

我想慢慢的就會越改越好了吧

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14
發表於 2010-10-31 20:27:18 |只看該作者
銅線製程本來就不好打線,延展性或是導電、導熱等等都遠不及金線好。
Rework的機率根本不大,打壞了或是打死了幾乎都報廢!
不過,銅線製程會是未來W/B的趨勢!

小弟也是封裝業的,公司在台中縣潭子鄉中山路,(相信封裝業的大大應該都知道吧,呵呵!)
小弟之前在是W/B站的設備工程師,之後轉往Bumping去發展!
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