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發表於 2021-9-24 07:32:04 |只看該作者 |倒序瀏覽

台積電鎖定AI、HPC市場衝刺先進封裝 3374精材

工商時報 2021.09.24

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。

法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。

廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。

屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。

據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。

其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

至於創意隨著近幾年AI、HPC需求強勁，已成功拿下客戶的委託設計訂單，並採用台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術。愛普在先進封裝技術則將以DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術卡位市場，目前已進入量產階段，並拿下許多客戶開案訂單，2022年及2023年出貨動能可望穩健攀升。

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發表於 2021-9-26 23:08:41 |只看該作者

晶片需求熱 3178公準半導體事業扮支撐估明年再成長低軌衛星為供應商也直接受惠

2021/09/13 鉅亨網

隨著半導體市況大好，各家設備大廠如應材 (AMAT-US)、艾司摩爾 (ASML-US) 皆釋出樂觀展望，公準 (3178-TW) 受惠客戶拉貨力道強勁，半導體為今年三大產品線中表現最強勁的業務，預計明年半導體仍可維持成長態勢。

公準主要提供微影製程、電子束檢測兩大設備的零組件，隨著各大半導體角逐先進製程，設備採購量增加，也帶動公準既有產品出貨暢旺，加上今年切入新一代微影設備的模組，也為後續提供成長動能。

另外，SpaceX 不斷發射低軌衛星，公準作為零組件供應商，也直接受惠，預期今年出貨量將較去年放大，未來隨著客戶布局各國、發射量跟著增加，營收貢獻可望更顯著。

至於航空業務，公準坦言，儘管客戶近期拉貨力道回溫，但由於公司產品如伺服閥、致動器等，主要著墨在新機市場，受疫情干擾，整體需求仍未回升至疫情前。

公準新廠則照計畫進行，目前仍在施工階段，預計將導入自動化製造與組裝產線，生產面板、半導體兩大領域產品，另外，自有品牌高階產品如伺服閥、循環經濟製程設備、超低溫冷櫃引擎等，也將在新廠生產。

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發表於 2021-9-27 11:36:16 |只看該作者

3357臺慶科毛利率將攀峰 Q3營收及單季獲利可創史高未來兩年營運將刷新歷史新猷

2021-09-25 經濟日報

電感大廠臺慶科（3357）今年因需求暢旺以及擴產效益，推升營運表現走揚，法人看好第3季合併營收及單季獲利可望再創歷史新高，產品組合轉佳，毛利率預期也創新高；第4季在網路變壓器出貨維持強勁，持續支撐營運動能。

展望明年，網路變壓器與一體成型新產品將開始出貨，推估臺慶科將連兩年營運刷新歷史新猷。

臺慶科今年訂單能見度佳，加上擴產，營收逐季走高，上半年稅後純益達5.76億元，年增逾五成，賺贏去年前三季的5.6億元，每股純益6.06元；法人看好在臺慶科持續調整產品結構下，第3季營收可望較第2季再呈現雙位數成長，單季營收和獲利改寫歷史新高紀錄。

看待第4季，法人認為在網路變壓器需求持續強勁，車用電子相關應用也成為主要動能，預期將淡季不淡，推估臺慶科全年營收有望增逾四成，創歷史新高無虞

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發表於 2021-10-1 07:45:36 |只看該作者

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發表於 2021-11-5 08:14:35 |只看該作者

3260威剛前3季業績熱宅商機添Q4柴火新作業平台與Win 11上市推升2022上半刺激升級需求

2021-10-09 工商時報

記憶體模組大廠威剛（3260）公告9月合併營收達32.03億元，前三季合併營收為294.07億元，年增幅超越兩成。威剛指出，看好後續遊戲機、PC所帶來的記憶體商機，將可望使DRAM、NAND Flash等產品出貨持續升溫。

　威剛公告9月合併營收達32.03億元、年成長0.1％，累計前三季合併營收為294.07億元、年成長26.4％。

　分析威剛9月份產品結構，DRAM營收占比44.51％，SSD產品比重35.6％，隨身碟、記憶卡與其他產品為19. 9％，第三季DRAM營收比重45.3％，SSD貢獻營收34.2％，隨身碟、記憶卡與其他產品為20.5％。

　威剛表示，2021年以來DRAM與NAND Flash價量齊揚，各產品線出貨表現均較去年明顯提升。

　其中又以固態硬碟（SSD）成長最為亮眼。在市場需求及平均容量持續攀升下，公司前三季SSD產品營收已突破100億元大關至109.33億元，年成長幅度逾4成，超越去年全年SSD產品營收。

　威剛指出，整體SSD應用需求從2020年底即開始升溫加熱，公司也提前備貨SSD控制IC，以滿足客戶訂單需求。

　2021年SSD產品出貨量與營收規模屢創佳績，較2020年大幅提升，加上第三季NAND Flash價格漲幅相對DRAM產品強勢，今年前三季營收規模不僅穩居公司第二大產品線，對整體營收貢獻比重也接近4成至37.18％。

　威剛看好，隨著上游原廠NAND Flash製程技術不斷提升、單位成本持續優化，以及資料中心儲存需求日益擴大，未來幾年企業型與消費型SSD需求仍極具成長潛力。

　同時，遊戲機PS5也正式支援擴充PCIe Gen 4 SSD，都將加速SSD於遊戲機應用端的滲透率，持續擴大NAND Flash應用需求位元成長。

　公司也將在10月底前推出新款LEGEND 840SSD，可支援PS5容量擴充，並擁有每秒5,000/4,500MB的連續讀寫速度及高達2TB的儲存容量。

　DRAM市況方面，威剛認為，近期DRAM現貨價走勢已轉趨平穩，半導體供應鏈供給吃緊也逐步改善中，隨著新一代作業平台與微軟Win 11上市推升對記憶體規格要求，2022上半年將可望刺激新一波個人電腦換機與記憶體升級需求，帶動DRAM整體價格重回向上趨勢。

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發表於 2021-11-7 18:26:50 |只看該作者

6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥放眼中國市場共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。

共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色

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發表於 2021-11-18 06:52:37 |只看該作者

超微成3D封裝先鋒台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材弘塑辛耘信紘科萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。

此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機

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