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[股票] 3016嘉晶 未來3年大擴產 SiC產能增幅上看8倍 GaN增加2-2.5倍產能 營收至少增五成 [複製連結]

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發表於 2021-11-15 16:55:47 |只看該作者 |倒序瀏覽 | x 1
3016嘉晶 未來3年大擴產 SiC產能增幅上看8倍 GaN增加2-2.5倍產能 營收至少增五成

2021-11-15  經濟日報

專業磊晶代工廠嘉晶(3016)暨漢磊(3707)15日共同召開線上法說會,嘉晶總經理孫慶宗提到,嘉晶已定下產能擴充計畫,主要是化合物/第三代半導體相關投資,未來2-3年計畫投入4000萬至5000萬美元擴產,目標SiC產能擴增7-8倍,GaN則計畫增加2-2.5倍產能。就明年而言,至少相關營收貢獻目標至少增加五成以上。

嘉晶暨漢磊董事長徐建華在開場提到,公司持續投資第三代半導體領域,進而迎接爆發性成長商機。其中嘉晶看待未來挑戰會是在部分載板吃緊以及人力短缺,台灣在少子化之下會成為產業共同問題。

就第三代化合物半導體需求,徐建華說,因為今年爆發性需求出現,嘉晶在基期低的基礎會擴大相關投資。有別漢磊方面計畫既有產能產線優化,嘉晶則是朝向新增產能投資。

孫慶宗也說,嘉晶車用比重已大於三成,客戶朝向相關應用持續拉高,預料未來會持續成長。
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發表於 2021-11-16 00:27:59 |只看該作者
6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥 放眼中國市場 共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布,將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118,以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法,首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症,已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗,目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥,旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗,其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗,其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能,共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源,因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場,未來除了研究其他合併治療法外,也將在中國進行募資,進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示,CVM-1118 目前共有三系列專利,並取得全球多國專利,而中國是全球第二大醫藥市場,尤其癌症藥物市場龐大,預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。


共信總經理林懋元指出,由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療,與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題,而且能共同進行市場推廣及銷售,一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位,肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首,其中非小細胞肺癌佔 85%,新發病例數從 2015 年的 67 萬人,預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估,非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力,2024 年市場規模將達人民幣 867 億元,2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示,目前肺癌治療除非有基因突變型,如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外,大部分原生型的非小細胞肺癌,還是以化學治療為主,不過化療的反應率約在 20-30%,因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者,傳統化療副作用高,病人難以忍受長期治療,因此如何降低化療的劑量,又能合併加成抗癌療效,是 CVM-1118 可以扮演的角色。

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發表於 2021-11-18 06:43:28 |只看該作者
超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相,藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程,擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單,業界傳出,此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外,濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配,組成套裝設備,直接供應台積電,扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出,弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半,但濕製程為有效清洗晶圓,使用大量蝕刻液、介面活性劑等,信紘科因長期布局機能水設備,也藉由自家技術,減少清洗過程中產生的廢液,與兩家供應商組成套裝設備,成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好,隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片,將引起其他同業跟進,擴大導入 3D 封裝技術,屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D,原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D,帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜,對後段設備需求只增不減,同時,台積電也積極扶植在地供應商,如濕製程的弘塑、辛耘 ,今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢,業績顯著成長。


此外,信紘科也憑藉在機能水的技術,繼切入晶圓製程後,也打入先進封裝領域,目前也已正式出貨,並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案,協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商,供應高度客製化機台,包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等,也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應,現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好,隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相,先進封裝市場規模將進一步成長,對後段設備需求量也跟著增加,形成正循環,將有助台廠營運大啖元宇宙商機
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