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[股票] 5奈米強化版台積電推N4P製程吃定蘋果 3374精材 3178公準 3680家登日月投 [複製連結]

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電梯直達

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發表於 2021-10-27 07:22:03 |只看該作者 |倒序瀏覽

5奈米強化版台積電推N4P製程吃定蘋果 3374精材 3178公準 3680家登日月投

2021 10 27

　晶圓代工龍頭台積電26日宣布推出4奈米N4P製程技術，成為5奈米技術平台之中的效能強化版本。據悉，N4P就是明年蘋果手機A16晶片所需製程。

　台積電指出，藉由5奈米（N5）、4奈米（N4）、3奈米（N3）、以及最新的N4P製程，將可提供多樣且強大的技術組合選擇。業內指出，台積電目前在先進製程的實力已經讓其他競爭者「看不到車尾燈」。供應鏈業者指出，明年的蘋果A16晶片將有架構上的大幅更動，採用N4P製程可以再增加晶片的電晶體集積度（Density）並降低成本，更可以提高運算效能及有效降低功耗。

　台積電推出N4P製程是5奈米家族的第三個主要強化版本，N4P製程的效能較原先的N5製程增快11％，也較N4製程增快6％。相較於N5製程，N4P的功耗效率提升22％，電晶體密度增加6％。同時，N4P製程藉由減少光罩層數，來降低製程複雜度、且改善晶片的生產週期。

　台積電表示，客戶往往投入寶貴的資源，來為其產品開發新的矽智財、架構、以及其他創新方法。N4P製程技術設計可將基於5奈米製程的產品輕鬆移轉，讓客戶能夠更加善用既有資源，並且為其N5製程產品提供更快、更節能的下一世代產品。

　台積電完備的設計生態系統將提供N4P製程良好的矽智財（IP）與電子設計自動化（EDA）支援，台積電與開放創新平台（OIP）夥伴協助加速產品開發週期，採用N4P技術生產的首批產品，預計於2022年下半年完成產品設計定案（tape-out）。

　至於台積電N3製程今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。

　至於2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，台積電有信心，屆時2奈米將會是市場上最先進的技術。

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發表於 2021-10-31 21:35:47 |只看該作者

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發表於 2021-11-3 11:10:40 |只看該作者

3006晶豪科：明年沒跌價壓力 Q2有機會全面漲價 3260威剛華邦南亞科鈺創

鉅亨網 2021/11/01

記憶體 IC 設計廠晶豪科 (3006-TW) 今 (1) 日召開法說，晶豪科表示，第四季毛利率仍將維持 40% 以上，且在三星淡出 DDR3 市場下，對明年價格正向看待，產品不會有跌價壓力，第二季甚至有機會全面漲價。

晶豪科表示，第四季受中國限電與長短料影響，利基型記憶體顆粒 DDR3 市場進入短期修正，但客戶需求仍在，只是延後拉貨，DDR2 以下規格產品與 SoC 記憶體則受影響甚微。

晶豪科受惠需求暢旺、價格上漲，第二、三季毛利率接連上揚突破整數關卡，第二季達 36.66%，第三季更來到 44.27%。晶豪科指出，過去原認為若年度毛利率維持 20% 就是好年，但今年狀況已改變，主要是市場需求增加，應用端成長幅度與過去環境完全不同。

晶豪科預期，第四季出貨量將較第三季小幅下滑，價格持平，毛利率會稍微下滑一些，但幅度不大，仍會維持 40% 以上高水準。

展望明年，晶豪科指出，三星已通知 4G DDR3 客戶，轉用 DDR4 或尋求其他方案，在三星退出市場下，有助價格穩定，對明年價格正向看待，不會有跌價壓力。

晶豪科並認為，若三星不再生產 DDR3，市場供給缺口可能像今年第二季一般，在需求強勁下，漲價幅度可期。

雖然受到晶圓代工產能吃緊影響，晶豪科明年取得晶圓產能將與今年相當，不過，晶豪科指出，由於部分產品轉至高階製程生產，顆粒數可望較今年增加 10%，營運還是會成長。

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發表於 2021-11-4 07:48:54 |只看該作者

3016嘉晶 2022年矽晶圓合約價全面上漲，業績將進入高速成長，股價走揚

2021年10月29日

嘉晶(3016)為磊晶廠，今年業績主要受惠功率半導體晶圓代工需求強帶動磊晶矽晶圓出貨成長，前三季營收達36.97億元，年增23.12%，上半年每股獲利已達0.49元。由於2022年矽晶圓長約合約價全面上漲10～15%，與Super Junction MOSFET代工業務營收陸續貢獻，今明年業績將進入高速成長。

近期股價處區間整理87.5～99.5元，今日股價開高上漲，來到前波高點99元附近遇壓拉回，目前所有均線重回多頭排列，短線上股價應能維持強勁走勢。

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發表於 2021-11-5 08:15:17 |只看該作者

3260威剛前3季業績熱宅商機添Q4柴火新作業平台與Win 11上市推升2022上半刺激升級需求

2021-10-09 工商時報

記憶體模組大廠威剛（3260）公告9月合併營收達32.03億元，前三季合併營收為294.07億元，年增幅超越兩成。威剛指出，看好後續遊戲機、PC所帶來的記憶體商機，將可望使DRAM、NAND Flash等產品出貨持續升溫。

　威剛公告9月合併營收達32.03億元、年成長0.1％，累計前三季合併營收為294.07億元、年成長26.4％。

　分析威剛9月份產品結構，DRAM營收占比44.51％，SSD產品比重35.6％，隨身碟、記憶卡與其他產品為19. 9％，第三季DRAM營收比重45.3％，SSD貢獻營收34.2％，隨身碟、記憶卡與其他產品為20.5％。

　威剛表示，2021年以來DRAM與NAND Flash價量齊揚，各產品線出貨表現均較去年明顯提升。

　其中又以固態硬碟（SSD）成長最為亮眼。在市場需求及平均容量持續攀升下，公司前三季SSD產品營收已突破100億元大關至109.33億元，年成長幅度逾4成，超越去年全年SSD產品營收。

　威剛指出，整體SSD應用需求從2020年底即開始升溫加熱，公司也提前備貨SSD控制IC，以滿足客戶訂單需求。

　2021年SSD產品出貨量與營收規模屢創佳績，較2020年大幅提升，加上第三季NAND Flash價格漲幅相對DRAM產品強勢，今年前三季營收規模不僅穩居公司第二大產品線，對整體營收貢獻比重也接近4成至37.18％。

　威剛看好，隨著上游原廠NAND Flash製程技術不斷提升、單位成本持續優化，以及資料中心儲存需求日益擴大，未來幾年企業型與消費型SSD需求仍極具成長潛力。

　同時，遊戲機PS5也正式支援擴充PCIe Gen 4 SSD，都將加速SSD於遊戲機應用端的滲透率，持續擴大NAND Flash應用需求位元成長。

　公司也將在10月底前推出新款LEGEND 840SSD，可支援PS5容量擴充，並擁有每秒5,000/4,500MB的連續讀寫速度及高達2TB的儲存容量。

　DRAM市況方面，威剛認為，近期DRAM現貨價走勢已轉趨平穩，半導體供應鏈供給吃緊也逐步改善中，隨著新一代作業平台與微軟Win 11上市推升對記憶體規格要求，2022上半年將可望刺激新一波個人電腦換機與記憶體升級需求，帶動DRAM整體價格重回向上趨勢。

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發表於 2021-11-7 18:26:24 |只看該作者

6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥放眼中國市場共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。

共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色

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發表於 2021-12-29 12:11:20 |只看該作者

SiC供不應求、產能滿載 3707漢磊首度透露將進入8吋製程 3016嘉晶

鉅亨網 2021/12/28

漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出，目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載，3 年內則產能將擴充至 5000 片，而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成，漢磊也不缺席將打入，擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片，明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片；而日前法說會上，漢磊預估，未來 2-3 年將持續擴產 SiC，產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示，目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程，張載良指出，隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產，相關產能將大增 30 倍，加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列，未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%，漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增，張載良說，很多廠商都在佈局 GaN，包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做，但 6 吋 GaN 適合做分離式元件，漢磊將專注在此領域，並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」，邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家，暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。

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