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[股票] 新產能加持 6182合晶營運動能強 3532台勝科 3707漢磊 3016嘉晶 [複製連結]

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新產能加持 6182合晶營運動能強 3532台勝科 3707漢磊 3016嘉晶

2021/12/09 工商時報

半導體矽晶圓市場供給持續吃緊,合晶(6182)受惠於新產能開出及調漲價格,加上IDM廠車用晶片需求續強,帶動重摻矽晶圓強勁出貨,11月合併營收9.88億元再創歷史新高記錄。

 合晶產能維持滿載,12吋矽晶圓及磊晶片產能逐步開出並貢獻營收,在手訂單能見度已看到明年,營運可望一路旺到明年下半年。

 合晶11月合併營收月增3.5%達9.88億元,與去年同期相較成長47.3%,續創單月營收歷史新高,累計前11個月合併營收達93.27億元,較去年同期成長38.0%。法人看好合晶12月營收上看10億元,第四季營收較上季成長逾一成並創下新高紀錄,全年營收將突破100億元大關並續締新猷。

 由於半導體產能供不應求將延續到2022年或2023年,合晶受惠於游晶圓代工廠及IDM廠產能全線滿載並擴建新產能,帶動矽晶圓強勁需求,目前在手訂單及產能維持滿載,12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收,預估營運仍將維持成長態勢。

 合晶下半年新產能開出,持續推升營收持續創下新高,其中,合晶台灣楊梅6吋矽晶圓月產能年底提升至35萬片,龍潭廠8吋矽晶圓月產能至年底提升至34萬片,中國鄭州廠8吋矽晶圓月產能至年底提升18萬片。合晶上海松江廠6月重啟量產,預計年底可開出10萬片產量。

 另合晶轉投資上海晶盟已順利跨入12吋矽晶圓,磊晶矽晶圓出貨量到年底提升至7,000~8,000片以上,拋光矽晶圓已對客戶送樣認證,年底開始量產出貨。合晶強化12吋N型低阻矽晶棒成長技術開發,並與合作夥伴發展第三代化合物半導體技術,確保在功率元件領域的領先地位。

 合晶也受惠於國際IDM廠擴大下單,由於車用晶片嚴重缺貨,國際IDM廠全力增加產能因應,合晶直接受惠,重摻矽晶圓需求強勁且接單滿到明年。在預期矽晶圓明、後兩年都將缺貨預期下,合晶下半年順利調漲6吋及8吋矽晶圓價格,且因為長約占比低於20%,能及時反應產品報價在營收及獲利表現,而且不排除2022年再度漲價。
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價漲 DRAM廠看旺 南亞科 華邦電 3006晶豪科 5351鈺創 全球最主要的利基型供應商

工商時報  2022.03.02

隨著5G數據機晶片及WiFi 6/6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解,包括WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端裝置(CPE)出貨放量,進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下,利基型DDR3的2月合約價提前調漲2~5%幅度,價格漲勢可望維持至下半年。

隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器(CIS),包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6/6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計,法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。

去年下半年電子生產鏈因為長短料問題,導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢,市場原本預期第一季合約價恐續跌5~10%,第二季才會止跌回穩,但因為DRAM廠產能及產品線調配,位元供給量明顯減少,然而WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解,特別是WiFi 6/6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善,帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。

根據集邦科技及模組廠報價,2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2~5%,其中,關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17%達2.60美元,x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42%達2.33美元,均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。

業者分析,三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件,造成DDR3的位元出貨量明顯減少,而業界並無DDR3新增產能開出,南亞科現有產能全滿,新廠產能開出時間落在2024年之後,華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片,位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看,DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年,價格是易漲難跌。

由需求面來看,今年因為核心邏輯晶片供貨增加,包括WiFi 6/6E路由器、5G用戶終端等網通裝置,以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用,去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨,由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計,所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出,國際大廠淡出後,台廠已是DDR3主要供應商,隨著訂單大舉湧現,看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。
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